- 理想汽車功率半導(dǎo)體新基地開建：2024年投產(chǎn)，年產(chǎn)240萬只碳化硅半橋功率模塊！
- 報(bào)告：蘋果首款用于 MacBook Pro的3nm 芯片有望在今年投產(chǎn)
- CINNO：維信諾 5 月 AMOLED 投產(chǎn)面積超過京東方
- 比亞迪準(zhǔn)車主大喜 弗迪電池紹興基地投產(chǎn)：年產(chǎn)15GWh刀片電池
- 臺(tái)積電 2nm 第一期工廠預(yù)計(jì) 2024 年底前投產(chǎn)
- 德智新材2.5億元半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年投產(chǎn)
- 臺(tái)媒：臺(tái)積電2納米第一期工廠預(yù)計(jì)2024年底前投產(chǎn)
- 國軒科宏年產(chǎn)20萬噸高端正極材料項(xiàng)目正式投產(chǎn)
- 富士康將于2023年投產(chǎn)汽車芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠
- 富士康汽車芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠預(yù)計(jì)明年投產(chǎn)
