- 深聰半導(dǎo)體: 3年磨劍,人工智能語音芯片的首秀
- 韓聯(lián)社:三星電子現(xiàn)代汽車已簽署合作協(xié)議,聯(lián)手應(yīng)對(duì)汽車芯片短缺
- 中芯國際:0.15 微米和 40 納米尤為吃緊,產(chǎn)能優(yōu)先老客戶
- 800萬單一來源采購!芯翼信息科技NB-IoT芯片XY1100系列斬獲中國移動(dòng)大單
- 芯華章完成超4億元Pre-B輪融資 加速新一代EDA技術(shù)研發(fā);ASML開始供應(yīng)透射率超過90%薄片的EUV系統(tǒng)
- 寒武紀(jì)芯片IP落地設(shè)備過億,不會(huì)缺席汽車領(lǐng)域
- 三星將提高非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域投資:與臺(tái)積電高通競爭 計(jì)劃投入1514億美元
- 芯和半導(dǎo)體片上無源電磁場仿真套件成功通過三星8LPP工藝認(rèn)證
- 中芯國際一季度營收11億美元,14/28nm工藝營收占比提升至6.9%
- OPPO造芯新動(dòng)作 注冊(cè)大量“馬里亞納”商標(biāo)