- 2022年底5G基站數(shù)將超200萬：2022年中國5G建設(shè)工作目標(biāo)及內(nèi)容匯總一覽（圖）
- 華為新芯片麒麟9000L：5nm，5G，臺積電代工，CPU只有6核
- 高通展示未來技術(shù)路線圖，推動智能網(wǎng)聯(lián)邊緣發(fā)展并引領(lǐng)全球邁向5G Advanced及未來
- 高通推出全新一站式5G模組，加速5G在PC產(chǎn)品中的普及
- 消息稱臺積電贏得蘋果所有5G射頻芯片訂單 最快有望應(yīng)用于iPhone 14
- 消息稱臺積電獲得蘋果全部 5G 射頻芯片訂單：最快有望用于 iPhone 14 系列
- 信通院：1月國內(nèi)手機(jī)市場出貨3302.2萬部，5G手機(jī)占79.7%
- 三星推出Galaxy Z Flip3 5G Bespoke：可自定義手機(jī)外觀
- 獲顯示控制芯片龍頭加持 思朗科技完成1億美元C輪融資 曾發(fā)布國內(nèi)首款5G小基站芯片
- 穩(wěn)步推進(jìn)5G融合應(yīng)用：2022年中國5G市場現(xiàn)狀及重點企業(yè)深度分析
