- 東芝推出適用于電機控制的Arm Cortex-M4微控制器
- 亞馬遜AWS驚現(xiàn)轉(zhuǎn)折：傳將停止開發(fā)定制化芯片，行業(yè)格局或迎巨變
- AI手機將帶動PCB行業(yè)回溫，超穎電子啟動IPO
- 英特爾 Arm 簽署新興企業(yè)支持計劃備忘錄，助力創(chuàng)企 Intel 18A 制程芯片開發(fā)
- 黃仁勳帶動臺鏈熱血噴發(fā) AI伺服器鏈仍有二供、平衡危機
- 艾邁斯歐司朗LED產(chǎn)品搭配二維碼（Data Matrix）技術，幫助汽車制造商簡化生產(chǎn)流程
- 現(xiàn)在的HarmonyOS鴻蒙系統(tǒng)，已拖了華為后腿
- AI芯片占據(jù)臺積電先進制程產(chǎn)能，AMD擬將入門級芯片交由三星代工
- 三星Galaxy Z Fold6有望采用鈦金屬邊框
- Supermicro推出三款基于NVIDIA技術的全堆棧結構、可立即部署型生成式AI SuperCluster，從企業(yè)級擴展到大型LLM基礎架構
