- 國產(chǎn)手機(jī)造芯潮爆發(fā)!vivo入局 推出首款自研芯片v1
- VIVO發(fā)布芯片V1,與高通、華為麒麟有何區(qū)別?
- 蘋果發(fā)布會(huì)即將到來:或在本周公布iPhone 13發(fā)布時(shí)間
- 降無可降:面板廠商踩穩(wěn)成本底線,驅(qū)動(dòng) IC 漲價(jià)難
- 模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB與國產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰達(dá)成長期戰(zhàn)略合作,共同推動(dòng)全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 造Soc芯片太難,小米、OV紛紛先造ISP芯片
- Counterpoint:第二季度 TWS 耳機(jī)市場增長緩慢,蘋果占比 23%
- 改善射頻器件能耗 日本村田收購美國Eta Wireless
- 蘋果招聘Risc-V工程師 或舍棄ARM而支持RiscV
- 手機(jī)屏幕天花板!vivo X70系列搭載2K E5屏