- Q2全球芯片代工/封測企業(yè)排名：中國企業(yè)已掌控全球市場
- Q2全球全球前十芯片封測企業(yè)：中國9家上榜，份額80%+
- SEMI：Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨249億美元 創(chuàng)歷史新高
- 2021 年 Q2 全球晶圓代工廠排名：臺積電、三星前二，中芯國際第五
- Q2手機(jī)芯片市場分析：華為海思跌至第六，聯(lián)發(fā)科再次超過高通成全球第一
- Q2芯片代工Top10：中芯國際增長第1，即將超格芯
- TrendForce：DRAM 總產(chǎn)值 Q2 達(dá) 241 億美元，三星、SK 海力士、美光營收前三
- 九大芯片廠庫存Q2創(chuàng)新高 供需反轉(zhuǎn)跡象隱現(xiàn)
- SA：2021 年 Q2 小米引領(lǐng)全球 5G 安卓智能手機(jī)市場，市場份額達(dá) 26%
- 英特爾新財(cái)報(bào)：Q2營收同比持平，情況不樂觀
