- TrendForce:AI芯片2023年出貨量將增長46%
- 三星或?qū)⑼瞥?XR 設(shè)備,將為其開發(fā)芯片
- SRAM 密度僅提升 5%,消息稱臺積電 N3 工藝迎來重大挑戰(zhàn)
- 中科院發(fā)力:14nm的RISC-V芯片核,是全球性能最強CPU核
- 印度智能手表巨頭 Fire-Boltt 以微弱優(yōu)勢超過三星,全球銷量第二
- 2023年Q1 DRAM行業(yè)廠商及價格行情趨勢
- ARM授權(quán)模式巨變,而中國芯片廠商,或受傷最嚴重?
- 機構(gòu)預(yù)測Micro LED屏幕出貨量將大增,2027年達1747萬片
- 二季度DRAM出貨量環(huán)比大漲:三星增長20%、SK海力士增長50%!
- TrendForce 集邦:近期電視及顯示器 LCD 面板將迎來集體漲價