- 手機CIS賽道大爆發!國產芯片廠商表現亮眼
- 二三極管MOS在電動雙輪車上的應用
- 英飛凌為小米SU7供應SiC功率模塊及芯片至2027年
- 三星和SK海力士:2026年將量產HBM4,其他選手只能“眼紅”?
- Vishay推出具有業內先進水平的小型頂側冷卻PowerPAK封裝的600 V E系列功率MOSFET
- 用于測試 MTD 連接器的測試探針(Rosenberger)——HFS-804
- Transphorm與偉詮電子合作推出新款集成型SiP氮化鎵器件
- 自研CPU+鴻蒙系統,華為電腦,要拋棄intel+Windows?
- 學蘋果的,華為PC拋棄intel CPU+Windows,全面自研?
- 中國移動發布了一顆芯片:本土首顆400Gbps DPU