3月29日消息，ASML于新加坡一間工廠的開(kāi)幕式上宣布，將在該工廠興建第二座制造車(chē)間，預(yù)計(jì)將于2023年初投產(chǎn)。擴(kuò)建后的工廠將讓該公司在新加坡的產(chǎn)能增加3倍，全球產(chǎn)能倍增。

此舉有助于緩解全球當(dāng)前面臨的芯片產(chǎn)能緊缺現(xiàn)狀。日前，ASML CEO Peter Wennink曾表示：“未來(lái)兩年芯片設(shè)備將出現(xiàn)短缺，今年我們將比去年出貨更多的光刻機(jī)，明年比今年多。但如果需求曲線顯示這還不夠，確實(shí)需要將產(chǎn)能提高50%以上，但這需要時(shí)間?！?/span>