據臺灣媒體報道，智能手機大廠OPPO繼去年成功推出首款自研的影像NPU芯片MariSilicon X之后，旗下的芯片設計子公司上海哲庫將于2023年量產推出自研的應用處理器（AP），還將在2024年推出整合5G基帶的手機SoC（系統單芯片）。

△MariSilicon X

對于全球頭部的智能手機廠商來說，自研芯片早已是一項不可或缺的核心競爭力。不論是在自研芯片上早已獲得成功的三星、蘋果、華為，還是正在努力當中的OPPO、小米和vivo。特別是在全球智能手機市場趨于飽和，競爭越來越激烈的當下，自研芯片不僅能夠更好地實現自身軟硬件的協同，解決用戶關心的痛點，同時也能夠為手機品牌廠商帶來更多的差異化賣點，也更有助于開拓高端市場。

因此，在2019年，OPPO就已成立自研芯片團隊，不僅挖來了聯發科前共同營運長朱尚祖、前聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖、前高通資深產品總監姜波等大將。還宣布3年內在相關研發領域投入500億元。

不過，OPPO并沒有像小米那樣，一開始就去研發難度更高、競爭壓力也更大的手機SoC，而是選擇了影像NPU進行突破。

去年12月14日，在2021年度“OPPO未來科技大會”上，OPPO正式發布了傳聞已久的首款自研芯片——6nm工藝的馬里亞納MariSilicon X。不論是從官方公布的各項硬件指標參數還是與競品對比影像處理效果來看，MariSilicon X無疑是一款具有較高水準的高端影像NPU芯片。

隨后在今年2月24日，首款搭載MariSilicon X的旗艦Find X5系列也正式發布。Find X5系列之后的首銷成績也是相當亮眼，包攬了OPPO商城、京東、天貓、蘇寧易購全價位段安卓手機銷量&銷售額雙冠軍。

在MariSilicon X獲得成功之后，雖然OPPO并未透露自研手機AP和SoC計劃，但是，在此前OPPO芯片產品高級總監姜波接受芯智訊采訪時曾透露，目前OPPO組建的芯片研發團隊已高達2000人，其中很多核心人員都是來自于一線的半導體大廠。

顯然，如果只是局限于研發NPU芯片或其他相關的外圍芯片，根本不需高達2000多人規模的芯片研發團隊。而最新的消息也顯示，OPPO目前正在自研手機AP及SoC芯片。

據介紹，OPPO首款自研AP芯片基于Arm架構處理器核心設計，將會采用臺積電6nm制程生產，屆時可能會外掛高通的5G基帶芯片，預計在明年正式推出。

而整合了5G基帶的手機SoC，除了AP將會是OPPO自研的之外，5G基帶部分，OPPO也可能會自研。不過，市場也傳出OPPO有意爭取其他已有5G基帶技術的廠商進行授權。業界人士認為，以OPPO的技術推進來看，2024年應該可以完成整合AP及基帶的手機SoC芯片研發，屆時將會采用臺積電4nm工藝制造。

對于OPPO來說，獨立研發基帶芯片有著極高的難度，而且如果要用到智能手機上，除了要支持5G，還必須要對2/3/4G技術進行兼容，這其中涉及大量的通信技術研發和專利門檻。此外還將涉及到與全球運營商的場測等。這個不僅投入巨大，而且投入周期也非常長。因此，芯智訊認為，OPPO選擇與已有的5G基帶技術廠商進行技術授權合作可能性更高。

雖然，近年來OPPO加大了在通信技術領域的研發投入，相關專利增長也很快。根據德國專利信息分析機構IPlytics發布的報告顯示，截至2021年2月，全球5G標準必要專利聲明排行榜中，OPPP排名第9位，占據了3.47%的份額。但即便如此，OPPO在通信領域的技術積累與華為、高通等頭部廠商仍有著巨大的差距。即使能夠成功研發出自研的5G基帶芯片，在性能上恐怕也將會有較大差距，同時還可能面臨頭部通信技術廠商的專利掣肘。

要知道，即便強如蘋果，其在自研基帶芯片上也遭遇了諸多的波折。直到2019年收購了英特爾的手機基帶芯片業務之后，才得以進一步加速，預計最快也要明年才有可能推出整合了自研5G基帶的SoC。

那么，鑒于目前華為因為美國的制裁導致自研芯片無法制造，手機業務也全面萎縮，OPPO是否有可能與華為進行合作，拿到華為5G基帶技術及專利授權，整合到自己的手機SoC當中呢？

芯智訊認為，這確實是有一定的可能。但是，鑒于目前緊張的中美關系，以及美國方面對于華為的持續打壓，OPPO可能并不會嘗試這樣去做，以避免刺激到美國敏感的神經，招致美國對于OPPO自研芯片的關注甚至是打壓。

所以，OPPO選擇與其他的諸如高通、聯發科、三星、展銳等5G基帶芯片供應商合作的可能性更大。