隨著全球晶圓產能的持續復蘇，半導體供應短缺似乎開始有所緩和。但近日，英國芯片設計公司Sondrel就芯片封裝供應鏈問題對外發出警告，Sondrel稱，在新冠疫情爆發初期，封裝廠由于遭受重創不得不采取取消訂單和辭退員工甚至停產等一系列措施。但如今，隨著全球硅晶圓產能需求的爆發，面對海量的訂單來襲，封裝廠很難快速恢復原有產能，這將導致封裝的交貨時間從之前的大約8周到9周拉長至50周甚至更長時間。

Sondrel公司封裝主管Alaa Alani表示：“當前供應鏈中各個階段的預訂順序已經完全發生變化。如果是過去，芯片從設計完成到做成Wafer晶圓只需要花費12周的時間。同時，封裝的詳細信息也將在設計硅片之前準備妥當并發送給封裝廠。但現在，封裝設計必須要在最終硅片設計之前20周甚至更長時間完成并預訂下來，才能確保硅片和封裝兩個流程能夠在正確的時間順利進行。”

他同時也強調，如果沒有意識到上述風險而相應的進行規劃，可能會使芯片的生產時間延遲多達40周。