4月12日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布報(bào)告稱，預(yù)計(jì)2020年初至2024年底將增加25條新的8英寸晶圓生產(chǎn)線，8寸晶圓廠月產(chǎn)能將達(dá)690萬(wàn)片規(guī)模，創(chuàng)歷史新高，以滿足類電源管理芯片、面板驅(qū)動(dòng)IC及微控制器等應(yīng)用需求。

SEMI表示，在全球8寸晶圓廠展望報(bào)告中，2021年8英寸晶圓廠設(shè)備支出達(dá)53億美元（約 338.14 億元人民幣），預(yù)計(jì)2022年8英寸晶圓廠設(shè)備支出仍將達(dá)49億美元（約312.62億元人民幣）。

涵蓋2013年至2024年的SEMI《200mm晶圓廠展望報(bào)告》還顯示，今年代工廠將占全球晶圓廠產(chǎn)能的50%以上，其次是模擬占19%，分立/電源占12%。從地區(qū)來(lái)看，中國(guó)大陸將在8英寸產(chǎn)能方面領(lǐng)先世界，到2022年將占21%，其次是日本，占16%，中國(guó)臺(tái)灣和歐洲/中東各占15%。

8英寸半導(dǎo)體裝機(jī)產(chǎn)能和晶圓廠數(shù)量，2013年至2024年

圖源：Semiconductor Digest

到2023年，設(shè)備投資預(yù)計(jì)將保持在30億美元以上，其中代工部門占54%，其次是分立/電源占20%，模擬占19%。