SEMI日前在其《200毫米晶圓廠展望》中宣布，從2020年初到2024年底，全球半導體制造商有望將200毫米晶圓廠產能提高21%（相當于120萬片），從而達到每月690萬片的歷史新高。在去年攀升至53億美元之后，由于200毫米晶圓廠的利用率持續保持在高水平，并且全球半導體行業正在努力克服芯片短缺的問題，預計2022年200毫米晶圓廠設備資本支出將達到49億美元。

“制造商將在五年內增加25條新的200毫米生產線，以幫助滿足5G、汽車和物聯網(IoT)等需求增長，將主要生產包括模擬、電源管理、顯示驅動、MOSFET、微控制器單元(MCU)和傳感器等。”SEMI總裁兼首席執行官AjitManocha說。

涵蓋2013年至2024年間，12年的SEMI《200mm晶圓廠展望》報告還顯示，今年代工廠將占全球晶圓廠產能的50%以上，其次是模擬占19%，分立/電源占12%。從地區來看，中國將在200毫米產能方面領先世界，到2022年將占21%的份額，其次是日本，占16%，臺灣和歐洲/中東各占15%。

200mm半導體裝機容量和晶圓廠數量，2013年至2024年*

到2023年，設備投資預計將保持在30億美元以上，其中代工部門占54%，其次是分立/電源占20%，模擬占19%。

SEMI200mm晶圓廠前景報告列出了330多家晶圓廠和生產線，并包括自2021年9月以來47家晶圓廠的64項變更。