目前全球芯片制造產業中，以8寸、12寸這兩種規模為主，至于那些6寸、4寸晶圓，因為利用率太低，慢慢的在淘汰了。

其中12寸主要用于14nm及以下的先進芯片，而8寸則主要用于28nm及以上工藝的成熟芯片。

按照之前的預計，8寸晶圓慢慢的要給12寸晶圓讓步，一是因為12寸的晶圓利用率更高，可以降低成本，另外一方面則是芯片向先進工藝慢慢前進，所以8寸晶圓會慢慢減少。

但讓人沒有想到的是，2020年底開始的缺芯大潮，是從成熟工藝開始的，于是各大晶圓企業們，不斷的擴產8寸晶圓的產能，滿足成熟工藝的需求。

按照國際半導體產業協會（SEMI）的數據，2020年初至2024年底全球將增加25條新的8吋晶圓生產線，用來滿足模擬IC、電源管理IC、顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）與感測器等產品的需求。

而到2024年時，全球8吋晶圓廠月產能將達690萬片規模，增加21％，創歷史新高。

而在2022年，全球有5個8英寸及以下晶圓廠在建設，而8寸晶圓的產能在2022年會增長5％，2023年增長3％，2024年增長2％。

那么8寸晶圓的產能分布又是怎么樣的呢？如上圖所示，中國大陸在8寸晶圓產能上，是占比最高的，2022年預計市場份額達到了21％；其次為日本，占比為16％；至于中國臺灣地區與歐洲／中東地區各占15％。

事實上，自2018年開始，中國大陸以8寸晶圓的產能上，就一躍成為了全球第一，然后一直保持著第一的排名，不曾被誰超過。

而在12寸晶圓產能上，中國大陸目前也排名第三，僅次于韓國、中國臺灣。而從增長率來看，中國大陸在12寸晶圓產能上，是增長最快的，到2024年有望追上中國臺灣。

雖然，8寸晶圓只用于成熟工藝，但目前成熟工藝依然有著非常大的市場，中國作為全球8寸晶圓生產基地，產能全球最高，對于國產半導體產業而言，也是一個利好。