眾所周知，自2020年9月15日之后，華為麒麟芯片就成為了絕唱。

沒有芯片，對華為影響巨大的，手機業務曾最高峰時的全球第一，跌到了2021年的全球第9名。2021年營收下滑了2500多億，消費者業務部不再是第一大營收部門了。

所以不用想都知道，華為無時無刻都在想如何解決芯片的問題，只要搞定了芯片，華為手機一定能夠卷土重來，再創輝煌。

并且從現在的諸多跡象來看，華為可能很快就要有自己的芯片了，至于采用什么辦法，那就是“膠水”大法。

“膠水”是用來做什么的，主要用來粘東西，所以華為解決芯片的辦法，不外乎“粘”這一字。

那么怎么來“粘”？其實蘋果前段時間給了我們最好的示例，那就是M1Ultra這一顆芯片，它是兩顆一模一樣的M1 Max，水平拼接在一起的。

通過兩顆芯片拼接，所以M1 Ultra實現了M1 Max性能兩倍，這就是“膠水”的魅力之所在。

而在M1Ultra之前，TSMC也搞了一顆“膠水”芯片，與蘋果的M1Ultra不同，TSMC的是上下“粘”在一起的，兩顆芯片重疊粘在一起，也實現了2倍性能，臺積電稱之為＂3D封裝＂。

其實不管是上下重疊，還是水平拼接，都是一種新的封裝方式，本質都是在不改變芯片工藝的前提下，擴大芯片面積，從而獲得更強的性能。

而華為此前也曝光一個芯片堆疊封裝技術，上面很明顯地看到，是兩塊芯片重疊在一起，不過方式與臺積電重疊又不一樣，是有一點錯開的。

而申請日期是2019年9月份，意味著早在2年多前，華為就已經開始做這個準備了，往堆疊技術方向研究了。

所以我們有理由相信，華為的芯片問題可能要解決了，畢竟現在摩爾定律很難再延續了，每18個月晶體管密度就要翻一倍的定律，TSMC、三星、intel都維持不下去了。

所以蘋果、英特爾、TSMC都在搞“膠水”大法，華為此時也正是順應潮流，通過不那么先進的工藝，將芯片進行堆疊，獲得先進工藝的性能，將成為現實。