市場消息人士透露，臺積電2022年總營收中，高性能計算（HPC）領域的收入預計將超過7,000億新臺幣（合239億美元），蘋果iPhone和iPad處理器的訂單預計將帶來約5000億新臺幣的收入。

據《電子時報》報道，根據臺積電可獲得的演示材料，2022年第一季度，HPC取代智能手機，成為臺積電最大的營收來源。來自HPC芯片訂單的收入連續激增26%達到2013億新臺幣，占該季度總晶圓收入的41%，較去年同期上升6個百分點，而來自智能手機業務的收入僅增長1%，占總收入的40%。

臺積電總裁魏哲家在公司最近的業績電話會議問答環節中表示，“我們預計我們的HPC平臺將在2022年成為臺積電增長最強勁的平臺，也是對我們增長的最大貢獻者，這得益于結構性大趨勢推動了對更高計算能力和節能計算需求的不斷增長。”

據業內人士透露，臺積電的先進封裝能力在該代工廠贏得AMD和英偉達等主要芯片供應商HPC芯片訂單的能力中起著關鍵作用。臺積電的3D SoIC（封裝技術已經吸引了客戶的主要HPC芯片訂單。該技術是為高端HPC設備應用而設計的。

此外，臺積電預計其N3工藝的提升將受到高性能計算和智能手機設備應用的推動。臺積電將其N3系列產品視為其另一個大型、持久的節點，該公司正按計劃在今年下半年將N3投入量產。