眾所周知，芯片制造過程中，需要幾十上百種設備，還需要上百道工序，堪稱世界上最精細，最有科技含量的工藝之一了。

而這些設備中，有2種設備最貴，分別是光刻機、刻蝕機這兩種，這2種設備占所有設備成本分別為24％、20％，合計達到44％，都快接近一半了。

光刻機當前全球是ASML最牛，甚至用于7nm及以下的EUV光刻機，只有ASML能夠生產，可以說ASML卡住了全球所有芯片制造企業的脖子。

至于刻蝕機能夠生產的廠商多一些，當然更重要的是中國廠商在刻蝕機這一塊，也非常先進，達到了全球領先水平。

國產廠商中微半導體，在幾年前就生產出5nm的光刻機了，并且被TSMC采購，用于5nm的芯片生產線，估計蘋果的A14、A15、麒麟9000等芯片制造中就使用了中微的刻蝕機。

如今晶圓廠的工藝不斷進入，已經進入到4nm了，甚至馬上就要進入3nm了，而作為刻蝕機廠商的中微半導體，當然也會有新產品推出。

在近日的年度業績說明會上，中微就表示，正在開發新一代的刻蝕設備，可以用于5nm及以下的邏輯工藝，還有1XnmDRAM芯片、128層以上的3D NAND芯片等產品。

另外還表示，公司開發出的12寸的高端刻蝕機，已運用在65－5nm等先進芯片生產線上，同時還根據客戶需求，開發出了小于5nm的刻蝕設備，用于若干關鍵步驟的加工，并且獲得了行業領先客戶的批量訂單。

從這個表述中可以看出來，中微半導體已經開發出了5nm以下的刻蝕機，并且已經被客戶批量采購了。另外中微還在開發新一代的刻蝕機，用于5nm以下的芯片等制造。

對此，不知道大家怎么看？如果國產半導體設備廠商，都像中微一樣，能將精度推進到5nm甚至5nm以下，那我們還怕什么，美國再也卡不住我們脖子了，所以其它的設備廠商們，加油吧，好好向中微半導體學習學習。