4月22日報道，蘋果公司可能最早在2025年為其iPhone和Mac芯片采用2nm工藝，因為主要芯片供應商臺積電已經啟動了一項計劃，在該年的早期階段啟用該工藝。當下蘋果公司的所有最新芯片都采用了5nm工藝，包括iPhone 13系列中的A15 Bionic和整個M1芯片系列。

臺積電將在今年晚些時候開始大規模生產3nm芯片，2nm芯片將在2025年跟進，蘋果和英特爾將成為首批使用較新技術的公司。

據業內人士透露，臺積電已經制定了一個時間表，在2025年將其2nm GAA工藝推向生產，同時在2022年下半年將其3nm FInFET工藝商業化，并提高良率，蘋果和英特爾將成為首批采用這兩個節點的客戶，進一步鞏固其在先進代工領域的主導地位。