山東菏澤首個半導體封裝項目成芯擬6月建成投產
2022-04-27
來源：山東菏澤經濟開發區
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據山東菏澤經濟開發區消息，成芯半導體項目于今年2月底啟動裝修，先期引進半導體設備200多臺，目前設備已陸續進場，預計6月份正式投產。
菏澤經濟開發區新一代信息技術產業園副主任丁延河表示，成芯半導體項目是菏澤首個半導體（封裝）項目，用于從事半導體的芯片切割、芯片封裝、芯片測試、SMT貼片、DIP組裝及成品運用。
據悉，成芯半導體有限公司主營半導體芯片封裝測試與產品應用，產品主要應用于5G通訊、汽車電子、智能家居等相關領域。2022年年初，成芯半導體落戶菏澤經濟開發區，計劃投資10億元。
