眾所周知，最近兩年以來，華為因為缺芯的原因，手機業務下滑非常嚴重，比如2021年就下滑了82％，從曾經的世界第一，變到了跌出前10。

所以一直以來，大家都認為華為會自建芯片廠，自己生產芯片，因為只有這樣才靠得住，其它企業都靠不住。

同時網上也有各種亦真亦假的傳聞，說華為在哪里又做了布局，準備要自己生產芯片了，說得有板有眼，讓人覺得就是真的。

但昨天，在第19屆華為全球分析師大會上，華為輪值董事長胡厚崑正式表態，相信全球產業分工，華為沒有自建芯片廠。

而華為華為常務董事、ICT基礎設施業務管理委員會主任汪濤進一步指出，芯片制造涉及一個很長的鏈條，任何一家公司，包括華為公司，都不可能自己來解決這個問題。

事實上，大家都清楚，華為海思之前只是一家Fabless企業，就是只設計不生產芯片的企業，設計出來的芯片，交給Foundry（晶圓代工）企業去生產，比如TSMC、SMIC等。

而在芯片生產過程，需要幾十上百道工序，也需要幾十上百種設備，而這些設備目前主要由美國、日本廠商壟斷。

這也是為何華為缺芯的原因，因為只要使用了美國的技術／設備的廠商，就不能隨便給華為代工芯片。

同樣的，就算華為自建芯片工廠，也一樣會遇到這個問題，那就是這些設備／技術，并不會提供給華為的自建芯片廠。

華為最終需要做的還是期待國產供應鏈成長，這樣不再需要國外的設備／技術，而一旦國產供應鏈成長，那么華為不自建工廠，也一樣可以找代工廠生產芯片了。

所以邏輯是一樣的，華為自建工廠，也解決不了問題，因為華為不可能將光刻機、刻蝕機、等離子注入設備等全部自產。

正如華為常務董事、ICT基礎設施業務管理委員會主任汪濤所言，真正解決問題需要全球產業鏈共同努力，目前是產業鏈脫鉤、分裂，所以不利于全球發展，只有產業鏈發展了，華為公司的問題也就解決了，與華為自建不自建沒有太多關系。