按照機構TrendForce的數據，2021年臺灣省在全球晶圓代工領域，拿下了64％的份額，排名全球第一。而預計2022年，臺灣省將拿下全球晶圓代工收入的66％。

而從地區來看，韓國是緊隨其后，2021年晶圓代工份額為18％，而2022年會是17％。至于中國大陸，則會從2021年7％上升到2022年的8％。

而從具體的工藝制程來看，預計2022年中國臺灣地區晶圓代工廠商的16nm乃至更先進制程，在全球的市占率高達61％。

而中國大陸則在成熟工藝上占優，在全球8英寸晶圓產能上，中國大陸2022年占比將達到21％，日本將占16％，中國臺灣省、歐洲及中東地區各占15％。

很明顯，從這些數據來看，目前已經有兩個趨勢出現了，一是臺灣省在先進芯片工藝上不斷發力，越來越強，不斷的向3nm、2nm等工藝進發。

而中國大陸則立足成熟工藝，在產能上不斷擴展，先發展28nm及以上工藝，穩扎穩打，等一等國產供應鏈，然后慢慢的再向先進工藝進發。

為何會有這兩個趨勢？這是因為半導體產業鏈依賴上游（原材料、設備和晶圓）、中游（IP設計服務、IC設計、制造、封裝和測試）和下游（品牌和分銷商）部門之間的協同作用。

臺灣省在人才、地理便利和工業飛地方面具有優勢，最關鍵的是技術、設備、材料、人才不受限制，所以可以放心大膽地鉆研先進制程。

但大陸因為眾所周知的原因，缺少EUV光刻機等這樣的關鍵設備，想往先進制程上進展，當下也難以成功，所以只能先搞定自己能搞定的成熟工藝，等國產供應鏈追上來，依賴大陸自身來形成完整的先進的半導體供應鏈，從而不受限制。

以當前中國的市場需求來看，其實國內的成熟工藝產能完全滿足不了市場的需求，之前有院士表示，當前中國設計公司的產能缺點，達到了8個中芯的產能。

所以就算大陸的晶圓廠，就算不斷的擴產28nm等工藝，也絲毫不用擔心產能過剩，這可能是大陸廠商不斷擴產成熟工藝的底氣所在。