據(jù)媒體報(bào)道指，新年以來，中國芯片的發(fā)展達(dá)到新階段，涌現(xiàn)一大批技術(shù)領(lǐng)先的國產(chǎn)芯片，它們紛紛給臺積電投單，爭奪臺積電的5nm工藝產(chǎn)能，顯示出經(jīng)過兩年時(shí)間的發(fā)展，國產(chǎn)芯片正在積極替代華為留下的空缺，帶領(lǐng)國產(chǎn)芯片崛起。

一、中國芯片大舉增加對臺積電的投單量

據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示今年Q1中國大陸芯片企業(yè)給臺積電貢獻(xiàn)的營收猛增八成多，從2021年的6％提高到11％，采用的工藝多數(shù)都是臺積電當(dāng)下的6nm、5nm先進(jìn)工藝，顯示出國產(chǎn)芯片在猶豫了一年多時(shí)間之后，無可選擇之下還是只能選擇臺積電。

以華為海思主要從事的手機(jī)芯片為例，當(dāng)下逐漸取代華為海思的紫光展銳，2021年的手機(jī)芯片出貨量同比增長百倍，市場份額增至11％，它就大舉采用臺積電6nm工藝生產(chǎn)芯片，以較強(qiáng)的性能和優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)獲得了中國手機(jī)企業(yè)的青睞，今年Q1進(jìn)一步加大了對臺積電的下單量。

中興通信是中國第二大、全球前四大通信設(shè)備商，中興通信也在大舉增加7nm、5nm的基站芯片，因?yàn)橄冗M(jìn)工藝制程有助于降低中興通信的5G基站功耗，而中國大陸當(dāng)前仍然在繼續(xù)大舉建設(shè)5G基站。

國產(chǎn)手機(jī)四強(qiáng)之中的小米、OPPO、vivo等都認(rèn)識到了研發(fā)自主芯片的重要性，當(dāng)下也在積極推進(jìn)芯片研發(fā)，其中OPPO研發(fā)的馬里亞納X芯片就采用了臺積電的6nm工藝，據(jù)悉這幾家手機(jī)企業(yè)未來會有更多芯片推出，而手機(jī)所用的芯片都需要高性能、低功耗，它們選擇臺積電的先進(jìn)工藝是必然的。

除此之外，當(dāng)下正加速發(fā)展的自動(dòng)駕駛、AI芯片為了進(jìn)一步增強(qiáng)性能，也在加速采用更先進(jìn)工藝，這些芯片行業(yè)已成為中國芯片產(chǎn)業(yè)的希望，它們甚至有望趕超歐美，更是只能選擇擁有先進(jìn)工藝制程的臺積電。

二、諸多壓力迫使中國芯片不得不選擇臺積電

2020年9月15日之后臺積電無法再為華為代工生產(chǎn)芯片，由此中國大陸的芯片企業(yè)都產(chǎn)生了疑慮，它們擔(dān)憂過于依賴臺積電可能會重蹈華為的覆轍，因此一度大幅縮短對臺積電的下單量，它們?yōu)榕_積電貢獻(xiàn)的營收也從22％急速下降至6％。

中國大陸的芯片企業(yè)在減少了對臺積電的投單量之后，將訂單轉(zhuǎn)交給中芯國際等中國大陸芯片制造企業(yè)，由此中芯國際等大陸芯片制造企業(yè)的業(yè)績激增，中芯國際公布的業(yè)績顯示2021年?duì)I收增長29．7％，凈利潤倍增－－同比增長147．7％，凈利潤率達(dá)到30％，可見中國大陸芯片企業(yè)大舉增加對中芯國際的投單量后讓中芯國際賺得盆滿缽滿。

然而中芯國際當(dāng)下的最先進(jìn)工藝制程不過是14nm，遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法與臺積電當(dāng)下量產(chǎn)的5nm工藝相比，今年下半年臺積電更將投產(chǎn)3nm工藝 ，中芯國際的先進(jìn)工藝制程差距將進(jìn)一步被拉遠(yuǎn)；同時(shí)中芯國際的代工價(jià)格也不實(shí)惠，從中芯國際的業(yè)績可以看到，伴隨著全球芯片代工價(jià)格的上漲，中芯國際也在跟隨大漲。

另外國際芯片行業(yè)的競爭，也在迫使中國大陸芯片企業(yè)必須采用更先進(jìn)的工藝，自動(dòng)駕駛、AI等新興技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展可謂一日千里，如果中國大陸的芯片企業(yè)在先進(jìn)工藝方面落后，將可能進(jìn)一步導(dǎo)致中國芯片企業(yè)在全球處于不利地位。

自動(dòng)駕駛、AI芯片行業(yè)的領(lǐng)先者無疑是NVIDIA，NVIDIA本來就有領(lǐng)先優(yōu)勢，再有臺積電的先進(jìn)工藝助力，讓NVIDIA的領(lǐng)先優(yōu)勢日益穩(wěn)固，作為后來者的中國芯片只有加速追趕，然而中芯國際等中國大陸芯片制造企業(yè)的芯片制造工藝實(shí)在與臺積電差距太遠(yuǎn)了。

于是在經(jīng)過一年多時(shí)間的猶豫之后，諸多中國芯片企業(yè)最終還是不得不向現(xiàn)實(shí)妥協(xié)，再度向臺積電大舉投單，以求依靠臺積電的先進(jìn)工藝幫助它們加速追趕國際芯片同行，讓臺積電成為大贏家。