據外媒報道，三星電子(Samsung Electronics)正在與代工客戶談判，以提高芯片代工制造價格。
　　

知情人士透露，三星電子可能會將代工制造的芯片價格上漲15%至20%左右，具體漲幅取決于芯片的復雜程度。據悉，基于傳統節點生產的芯片漲價幅度將更大。三星將從今年下半年開始實施新的定價措施，目前，該公司已經完成了與一些客戶的談判，而與其他客戶的談判仍在進行中。

 

    
圖片來源：三星電子

　　

三星電子和臺積電(TSMC)占全球外包芯片產能的三分之二以上。三星此舉是對其去年相對穩定的定價政策的一種轉變。三星發言人拒絕置評。

芯片制造商的制造成本目前在各方面平均上升了20%至30%，從化學材料、天然氣和晶圓到設備和建筑材料都漲價了。包括臺積電和聯華電子(United Microelectronics)在內的代工芯片制造商警告客戶，雖然幾個月前剛剛漲價，但計劃再次將價格提高5%至10%。

據《日經新聞》報道，行業領軍企業臺積電通知客戶，計劃從2023年起提價約5%至8%，而去年的提價幅度為20%。聯華電子也計劃在第二季度再次提價4%。三星和臺積電的主要供應商阿斯麥爾 (ASML Holding NV)上月警告稱，除了原材料成本和運輸成本上升外，勞動力成本壓力也在上升。

芯片短缺迫使客戶優先考慮購買和獲取所需芯片的能力，而不是價格。彭博智庫分析師Masahiro Wakasugi表示，半導體制造商一直在努力提高盈利能力，包括將重心轉向高端芯片。“提價對三星來說是不可避免的，” Wakasugi說道，從電力、設備到材料和貨運，所有成本都在上升。 “如果能提前拿到芯片，一些客戶可能會接受更高的價格。”

行業預計，芯片代工市場的整體需求將超過供應，未來五年將繼續吃緊。三星代工業務執行副總裁Kang Moon-soo最近在財報電話會議上表示，三星已經接到了未來五年的訂單，訂單額加起來約為上一年營收的八倍。“我們預計未來訂單將繼續增長。”