最近幾天，關于臺積電漲價的消息在業(yè)內傳開：臺積電明年1月起將全面調漲晶圓代工價格，漲幅6%。

今天，有更多細節(jié)披露出來，據(jù)日經(jīng)新聞報道，6位未具名的消息人士稱，臺積電已陸續(xù)對客戶發(fā)出預告，計劃在明年初提價“個位數(shù)百分比”。這是臺積電不到一年內第二次調高價格。

然而，繼臺積電之后，彭博社的最新報道也透露，三星電子也正與代工客戶商談，計劃將今年半導體制造費用最高上調20%。

 

兩巨頭領漲，客戶兩難抉擇？

編者認為，臺積電、聯(lián)電等主流晶圓代工廠漲價已不是新鮮事，去年已經(jīng)是該領域高頻詞匯了，甚至讓人有點“穿越”的感覺，今年以來，消息少了一些，更多是關于制程突破的進展，突然的再次漲價，還是引起大家的又一波關注。

畢竟，三星電子和臺積電占全球外包芯片產能的三分之二以上，兩者在全球晶圓代工市場的份額合計高達70%。芯片代工兩巨頭紛紛漲價，觸動的是大多數(shù)下游客戶的神經(jīng)，最終可能反饋到終端消費者那里。

最新消息顯示，臺積電從尖端到傳統(tǒng)節(jié)點的不同工藝技術的價格漲幅將在5%至8%左右；提前通知是為了給客戶一些緩沖，以便為價格調整做準備，而臺積電提高價格的舉措是為了解決不斷增加的成本和大規(guī)模擴張的資本需求。

 

編者回想起，臺積電上次宣布全面漲價在2021年8月份，其7/5nm等先進制程產品漲幅約7%-9%，其余成熟制程產品漲幅約20%，漲幅為其十年來最大。換言之，距離上一輪漲價不到一年，臺積電再度釋放調漲信號。

對于三星而言，此次基于合同的芯片價格可能上漲15%至20%左右，這取決于芯片復雜程度，而成熟制程生產的芯片可能面臨更大的漲幅，其已經(jīng)完成了與一些客戶的談判。

實際上，編者也從三星電子日前公布的2022年第一季度財報中發(fā)現(xiàn)，得益于應用需求穩(wěn)定以及先進工藝產量提升，三星晶圓代工業(yè)務實現(xiàn)有史以來最高的第一季度銷售。三星預計下半年代工供應短缺將繼續(xù)，將通過提高收益率和采用定價策略確保未來投資，力爭超過市場增長。關鍵的是，三星已經(jīng)接到了未來五年的訂單，訂單額加起來約為上一年營收的八倍。

 

總的來說，目前臺積電和三星電子都不缺訂單。但終端電子產品的需求是在變差的，下游需求傳導到上游也需要時間，上游芯片代工廠提價的舉動也是在為下半年及明年緊俏的市場提前做準備，尋求利益的更大化。

但是，編者也有疑問，面對上游廠商猝不及防打提前量的“突擊漲價”，下游客戶及產業(yè)鏈實際接受程度如何，會否伴隨著產能過剩風險的前兆？

就例如，鑒于智能手機和個人電腦等產品的需求放緩，客戶可能很難完全接受臺積電等廠商的漲價計劃。畢竟，對于先進的芯片來說，這可能是可行的，但如果是成熟的節(jié)點，客戶接受起來可能相當有難度。

 

不過，也能認為，臺積電、三星本次只是針對“成熟制程”，而且是價格低于其他同業(yè)的部分調漲價格，并不能過度解讀為全面漲價或大行情到來。晶圓代工不太可能再次出現(xiàn)大幅、連續(xù)漲價的繁榮景象。

另外，今天，根據(jù)Gartner公司分析師最新預計，目前全球芯片短缺情況可能于2023年翻轉，隨后將出現(xiàn)產能過剩現(xiàn)象。主因在于自新冠疫情爆發(fā)以來，各半導體公司均大規(guī)模擴廠所致。

畢竟，從以往產業(yè)規(guī)律看來，半導體產業(yè)的特性為：一旦芯片供需處于平衡時，業(yè)者便會著手進行投資，為下一波需求做準備。然而，當前芯片短缺之所以如此嚴重，在于某些領域產能投資不足，又因新冠疫情，造成工作及學習電子設備需求飆升。因此，這多少帶有點“賭市場”的意味。

 

多因素成漲價誘因，需求結構性分化？

實際上，編者也留意到，進入5月份，除了三星、臺積電之外，聯(lián)電等也傳出漲價的消息，漲價幅度約為4%。不難發(fā)現(xiàn)，此輪芯片上游代工廠的提價，主要與芯片成本上漲與供應失衡有關。

畢竟，晶圓的主要原材料硅的成本持續(xù)攀升。查閱數(shù)據(jù)得知，自今年1月中旬國內硅料成交價格觸底反彈以來，至此已連續(xù)十周上漲。硅料、硅片價格上漲，帶動了中下游芯片價格漲價。另外，不僅是硅料，光刻膠等材料也在漲價，且面臨供應失衡的狀態(tài)。4月底，由于疫情、需求上漲等因素，光刻膠供需失衡正成為制約半導體產能的新問題。

 

除此之外，光刻機巨頭阿斯麥高層也對外發(fā)出信號稱，除了原材料成本和運輸成本上升外，勞動力成本也在上升，光刻機也面臨提價。編者了解到，當下二手半導體設備前所未有的繁榮，目前二手芯片生產設備價格飆升，尤其在大陸市場，二手光刻機的價格已經(jīng)翻倍。

另一方面，受疫情影響，目前芯片代工產能還處于恢復狀態(tài)，有多家芯片代工企業(yè)處于停產或剛剛復工閉環(huán)生產的狀態(tài)。

從根本上看，電子設備、消費電子產品、汽車芯片等不同產品使用的芯片各異，生產之制程亦有所不同，例如電子設備中的處理器或高速運算芯片需要先進制程，而諸如電源管理芯片則僅需要一般制程即可，不同芯片之產線無法任意切換。

 

在產能供不應求情況下，對于制程相對簡單之芯片，由于利潤較低，通常較無法獲得產能供應。因此，常發(fā)生由于簡單的元件缺貨，造成汽車或電子產品停線待料情形。

而原本就捉襟見肘了，新晶圓廠無法在數(shù)月內興建完成，一座7nm制程的晶圓廠亦無法輕易轉換為5nm之晶圓廠，在供應鏈上就處處顯得滯后了。

總而言之，原材料漲價、通脹與中高端晶圓代工產能緊張都導致三星和臺積電提高芯片價格。半導體制造商一直在努力提高盈利水平，在成本持續(xù)快速上漲的情況下，提價也在意料之中。

而這是否預示著芯片代工新一輪漲價潮在下半年即將開啟？是否會有更多的二線晶圓廠將加入這個行列？

相對于臺積電、三星、聯(lián)電的接連漲價，國內晶圓代工龍頭中芯國際則對于漲價表現(xiàn)得更為謹慎，中芯國際僅于2022年三月份上調部分產品價格，幅度15-30%之間。

能夠預見的是，國內晶圓代工廠下半年或將出現(xiàn)提價現(xiàn)象，不過其主要生產中低端產品，價格波動不會太大。由于電子消費產品不景氣，廠商會出現(xiàn)砍單現(xiàn)象，對此，國內晶圓代工廠會調整產品結構來應對，增加對高端產品的投入力度。

 

資料顯示，一季度，國內主流芯片代工企業(yè)產能利用率普遍在100%以上。根據(jù)華虹半導體披露的一季報，其一季度產能利用率為106%，全年產能及價格均有望提升。

顯然，晶圓代工廠景氣持續(xù)，產能結構性緊缺。全年來看，行業(yè)結構性需求旺盛持續(xù)。因此，在缺芯問題難以緩解情況下，部分下游廠商議價能力減弱，只能接受高價。

從此輪各大晶圓廠漲價的整體戰(zhàn)略意義和市場需求來看，當前半導體的需求出現(xiàn)一定的結構性分化，市場價格波動較大的是偏低端的芯片。反觀車用、工控類等高端芯片市場仍處于供不應求階段，短缺漲價的情況仍在持續(xù)，產能緊張未見緩解。