據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)（Korea Economic Daily）引述匿名產(chǎn)業(yè)消息人士報(bào)導(dǎo)稱，三星正為旗下5G旗艦手機(jī)打造全新的處理器芯片，預(yù)計(jì)2023年完成芯片設(shè)計(jì)，2025年開(kāi)始導(dǎo)入自家旗艦機(jī)。業(yè)界研判，三星將通過(guò)自研先進(jìn)制程的5G旗艦芯片，讓自家的先進(jìn)制程晶圓代工練兵，并借此維持晶圓廠的產(chǎn)能利用率，以追趕臺(tái)積電。

此前三星已宣布旗下采用環(huán)繞閘極技術(shù)（GAA）架構(gòu)的3nm制程將今年上半年進(jìn)入投產(chǎn)階段，領(lǐng)先臺(tái)積電。但業(yè)界普遍認(rèn)為三星3nm在晶體管密度、能效等方面仍不及臺(tái)積電的5nm家族制程。而且，根據(jù)之前的爆料顯示，目前三星3nm GAA 制程良率剛達(dá)10%~20%，4nm制程良率也僅35%，這也是為何高通將驍龍Gen1 Plus將由臺(tái)積電4nm代工的重要原因。因此，三星想要追趕臺(tái)積電并不容易。

三星現(xiàn)有由集團(tuán)半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部（DS部門(mén)）所生產(chǎn)的旗艦級(jí)手機(jī)芯片“Exynos”，另外也部分采購(gòu)高通、聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片，但在旗艦機(jī)種則以搭配自家芯片與采購(gòu)高通芯片兩者并行。消息人士說(shuō)，一旦新的旗艦手機(jī)應(yīng)用處理器推出后，三星計(jì)劃只在中低端智能手機(jī)中，采用目前的Exynos芯片系列。

根據(jù)韓國(guó)媒體據(jù)三星電子在3月16日發(fā)布的季度業(yè)務(wù)報(bào)告顯示，三星電子前5大銷售來(lái)源分別是蘋(píng)果、百思買(mǎi)、德國(guó)電信、高通和Supreme Electronics。上述五家公司約占三星電子該季度營(yíng)收14%，高通首度進(jìn)入前5名。

業(yè)界人士分析，三星身為全球智能手機(jī)霸主，龐大的手機(jī)銷量成為其自研芯片最佳出海口，尤其旗艦機(jī)芯片一定要用最先進(jìn)的制程生產(chǎn)，三星有意為旗艦機(jī)種打造全新專用芯片，將可借此為先進(jìn)制程練兵，提升良率與制程技術(shù)，緊追臺(tái)積電，同時(shí)，也可讓晶圓廠維持高產(chǎn)能利用率。

另一面，有分析師認(rèn)為，三星開(kāi)發(fā)新手機(jī)芯片，是想通過(guò)打造自家技術(shù)生態(tài)體系以超越蘋(píng)果的行動(dòng)之一。

根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，雖然三星在高端智能手機(jī)市場(chǎng)去年市占達(dá)18.9%，高于蘋(píng)果的17.2%、小米的13.5%、OPPO的11.4%與vivo的9.6%，但在銷售額方面，蘋(píng)果在智能手機(jī)市場(chǎng)銷售額為1960億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于三星的720億美元。

蘋(píng)果從2011年開(kāi)始開(kāi)發(fā)A系列自研芯片，用于iPhone與其他消費(fèi)產(chǎn)品，藉由打造涵蓋軟硬件的封閉生態(tài)體系，蘋(píng)果讓消費(fèi)者能靠單一ID身分辨識(shí)就使用自家各種產(chǎn)品，且能無(wú)縫連結(jié)。一名韓國(guó)產(chǎn)業(yè)人士表示：“沒(méi)有類似像蘋(píng)果一樣的生態(tài)系統(tǒng)，三星落后于大陸品牌只是早晚的事。”