臺塑集團(tuán)旗下DRAM大廠南亞科宣布斥資新臺幣3000億元新建12吋廠取得相關(guān)許可后，已敲定于6月23日舉行動土典禮。這是臺塑集團(tuán)近十年來在科技領(lǐng)域最大手筆投資，也是未來搶搭下世代AI、5G、服務(wù)器和元宇宙商機(jī)的重要一步。

據(jù)臺灣媒體報道稱，南亞科已向供應(yīng)商與媒體發(fā)出動土典禮邀請函，儀式由臺塑集團(tuán)總裁王文淵親自主持，凸顯集團(tuán)對此事的重視。

臺塑集團(tuán)半導(dǎo)體事業(yè)布局廣，除了南亞科之外，還有上游硅晶圓廠臺勝科、載板廠南電、后段封測廠福懋科，發(fā)揮上下游垂直整合綜效。南亞科在全球存儲芯片市占率約3%，規(guī)模是龍頭三星的1/16，在韓廠獨大的狀況下，南亞科以專注利基型存儲芯片為方向，并自行研發(fā)技術(shù)。

根據(jù)南亞科規(guī)劃，12吋新廠落腳新北市泰山南林科學(xué)園區(qū)，總投資額高達(dá)3,000億元新臺幣，目標(biāo)2025年開始裝機(jī)量產(chǎn)，采用10nm制程技術(shù)生產(chǎn)DRAM，月產(chǎn)能約4.5萬片，代表臺塑集團(tuán)正式邁向DRAM技術(shù)自主。

南亞科積極投入自主技術(shù)研發(fā)，2020年初開發(fā)出10nm級DRAM新型記憶體技術(shù)，同時確立下世代10nm DRAM將采用自主研發(fā)技術(shù)，不再走授權(quán)模式。

業(yè)界強(qiáng)調(diào)，DRAM技術(shù)自主化的開端，不僅是南亞科的重要里程碑，也是臺塑集團(tuán)在半導(dǎo)體布局上的另一個高峰。南亞科總經(jīng)理吳嘉昭曾說，DRAM是所有電子產(chǎn)品智慧化的關(guān)鍵元件，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)極為重要的一環(huán)，所以投資興建先進(jìn)晶圓廠，讓南亞科不僅成為臺灣的DRAM領(lǐng)導(dǎo)者，更是全球關(guān)鍵記憶體供應(yīng)商。