深圳市發改委、深圳市科技創新委員會、深圳市工信局、深圳市國資委發布《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025 年）》。

《計劃》指出：到 2025 年，產業營收突破 2500 億元，形成 3 家以上營收超過 100 億元和一批營收超過 10 億元的設計企業，引進和培育 3 家營收超 20 億元的制造企業，集成電路產業能級明顯提升，產業結構更加合理。

此外，我們還要重點突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片的設計，布局人工智能芯片、邊緣計算芯片等專用芯片的開發。

《計劃》中還提到，我們要以 5G 通信產業為牽引，全面突破射頻前端芯片、基帶芯片、光電子芯片等核心芯片。聚焦智能“終端”等泛物聯網應用，推動超低功耗專用芯片、NB-IoT 芯片的快速產業化。圍繞智能汽車等新興業態，積極培育激光雷達等上游芯片供應鏈。

《計劃》提出，要全力提升核心技術攻關能力，持續推進關鍵領域研發計劃，圍繞關鍵材料、核心裝備及零部件等領域開展技術攻關，支持 EDA 全流程設計工具系統開發，實現核心芯片產品突破，提升高端芯片市場占比，探索新型架構芯片研發。鼓勵有條件的單位承擔重大項目、重大技術攻關計劃和重點研發計劃。

除此之外，深圳規劃：到 2025 年建設 4 個以上專業集成電路產業園，形成“重點突出、錯位協同”的集成電路產業發展空間格局。

 

以下是深圳市發展和改革委員會公告原文：

深圳市發展和改革委員會 深圳市科技創新委員會深圳市工業和信息化局深圳市國有資產監督管理委員會關于發布《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025 年）》的通知

各有關單位：

為落實《深圳市人民政府關于發展壯大戰略性新興產業集群和培育發展未來產業的意見》精神，加快培育半導體與集成電路戰略性新興產業集群，搶占新一輪產業發展的制高點，增強產業核心競爭力，根據國家、省相關產業規劃，結合我市實際，特制定本行動計劃。

一、總體情況

（一）發展現狀。半導體與集成電路產業主要包括芯片設計、制造、封裝測試，以及相關原材料、生產設備和零部件等。深圳是我國半導體與集成電路產品的集散中心、應用中心和設計中心之一，近年來產業保持快速發展態勢，2021 年深圳市集成電路產業主營業務收入超過 1100 億元，擁有國家級集成電路設計產業化基地、國家第三代半導體技術創新中心、國家示范性微電子學院等重大創新平臺，產業生態不斷完善，產業集聚已初具規模。

（二）存在問題。一是集成電路制造業規模有待提升，不能滿足產業發展需求；二是工業軟件、生產設備和關鍵材料對外依存度較高；三是重大功能型平臺布局有待強化，產業共性問題需要加快解決；四是專業規劃的集成電路產業園區還不夠。

（三）優勢與機遇。一是深圳擁有豐富的上下游資源優勢，上游設計能力突出，下游應用場景廣泛；二是深圳創新要素市場化配置程度高、選人用人機制靈活，便于匯聚高端人才，有利于加速技術創新及成果轉化；三是國家持續加大對集成電路產業支持力度，為深圳培育發展半導體與集成電路產業集群提供了良好的機遇。

二、工作目標

到 2025 年，建成具有影響力的半導體與集成電路產業集群，產業規模大幅增長，制造、封測等關鍵環節達到國內領先水平，產業鏈聯動協同進一步加強，自主創新能力進一步提升，在重點產品和技術上形成突出的比較優勢，突破一批關鍵核心技術，形成一批骨干企業和創新平臺，打造若干專業集成電路產業園區，支撐和引領我市戰略性新興產業高質量發展。

（一）產業規模持續增長。到 2025 年，產業營收突破 2500 億元，形成 3 家以上營收超過 100 億元和一批營收超過 10 億元的設計企業，引進和培育 3 家營收超 20 億元的制造企業，集成電路產業能級明顯提升，產業結構更加合理。

（二）技術創新優勢明顯。設計水平整體進入領軍陣營，制造能力具備領先競爭力，寬禁帶半導體技術能力對關鍵應用領域形成有力支撐。到 2025 年，設計行業骨干企業研發投入強度超 10%，發明專利密集度和質量明顯提高，國產 EDA 軟件市場占有率進一步提升，實現一批關鍵技術轉化和批量應用，形成完善的人才引進和培養體系，建成 5 個以上公共技術服務平臺。

（三）產業鏈條更加完善。建成較大規模生產線，設備、材料、先進封測等上下游環節配套完善，形成從襯底、外延到芯片制造到器件應用完整的寬禁帶半導體產業鏈條。到 2025 年，產業鏈國產化水平進一步提升，本地產業鏈配套和協作能力顯著增強。

（四）園區建設成效顯著。到 2025 年，規劃建設 4 個以上專業集成電路產業園，形成“重點突出、錯位協同”的集成電路產業發展空間格局。

三、重點任務

（一）全力提升核心技術攻關能力。持續推進關鍵領域研發計劃，圍繞關鍵材料、核心裝備及零部件等領域開展技術攻關，支持 EDA 全流程設計工具系統開發，實現核心芯片產品突破，提升高端芯片市場占比，探索新型架構芯片研發。鼓勵有條件的單位承擔重大項目、重大技術攻關計劃和重點研發計劃。（市發展改革委、科技創新委及相關區政府按職責分工負責）

（二）著力構建安全穩定產業鏈條。落實強鏈穩鏈補鏈，支持產業鏈設計、制造、封測各環節突破短板、優化提質，顯著增強產業鏈競爭力。鼓勵技術先進的 IDM 企業和晶圓代工企業新建或擴建研發和生產基地，重點布局 12 英寸硅基和 6 英寸及以上化合物半導體芯片生產線。大力引進先進封裝測試生產線和技術研發中心，緊貼市場需求加快封裝測試工藝技術升級和產能提升。（市發展改革委、科技創新委、工業和信息化局及相關區政府按職責分工負責）

（三）聚力增強產業協作優勢。強化產業支撐服務水平，做大產業服務平臺，建成一批產業共性技術研發平臺，完善投融資環境，加大金融支持力度，發揮國有資本產業引領帶動作用，設立市級集成電路產業投資基金，重點支持全市基礎性、戰略性、先導性重大項目的引進，培育一批優質新銳企業上市，形成產業發展強大合力。（市發展改革委、財政局、科技創新委、工業和信息化局、地方金融監管局及相關區政府按職責分工負責）

（四）構建高質量人才保障體系。實施更加積極、開放、有效的人才政策，堅持人才引進與培育并舉，引進一批高水平專業人才，政產學研聯動培養各層次專業人才，規劃建設半導體領域專業院所和培訓機構，強化人才隊伍支撐，打造集成電路人才集聚高地。（市人才工作局、人力資源保障局、教育局及相關區政府按職責分工負責）

（五）打造高水平特色產業園區。加大產業土地整備力度，提高土地出讓審批效率，提供專業化產業空間，基于我市各片區集成電路產業發展基礎與優勢，結合產業趨勢與各區戰略定位，在重點片區著力打造一批要素集聚、配套完善、創新活躍的集成電路特色產業園區，推動集成電路產業集聚發展。（市發展改革委、規劃和自然資源局及相關區政府按職責分工負責）

四、重點工程

（一）EDA 工具軟件培育工程。集聚一批 EDA 工具開發企業和專業團隊，加強 EDA 工具軟件核心技術攻關，推動 EDA 工具軟件實現全流程國產化。支持開展先進工藝制程、新一代智能、超低功耗等 EDA 技術的研發。加大國產 EDA 工具推廣應用力度，鼓勵企業和科研機構購買或租用國產 EDA 工具軟件，推動國產 EDA 工具進入高校課程教學。（市發展改革委、科技創新委、教育局及相關區政府按職責分工負責）

（二）材料裝備配套工程。開展聚酰亞胺、環氧樹脂等先進封裝材料的研發與產業化，加快光掩模、電子氣體等半導體材料的研發生產。大力引進技術領先的半導體設備企業，推進檢測設備、清洗設備等高端設備部件和系統集成開展持續研發和技術攻關，支持探索行業前沿技術。對進入知名集成電路制造企業供應鏈，進行量產應用的國產半導體材料、設備及零部件給予支持。（市發展改革委、科技創新委及相關區政府按職責分工負責）

（三）高端芯片突破工程。重點突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片的設計，布局人工智能芯片、邊緣計算芯片等專用芯片的開發。以 5G 通信產業為牽引，全面突破射頻前端芯片、基帶芯片、光電子芯片等核心芯片。聚焦智能“終端”等泛物聯網應用，推動超低功耗專用芯片、NB-IoT 芯片的快速產業化。圍繞智能汽車等新興業態，積極培育激光雷達等上游芯片供應鏈。加強對設計企業流片支持。（市發展改革委、科技創新委、工業和信息化局及相關區政府按職責分工負責）

（四）先進制造補鏈工程。加強與集成電路制造企業合作，規劃建設 28 納米及以上工藝制程晶圓代工廠，規劃建設 BCD、半導體激光器等高端特色工藝生產線。支持建設高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產線。支持代表新發展方向的半導體與集成電路制造重大項目落戶，引導國有產業集團、社會資本對項目進行股權投資。鼓勵既有集成電路生產線改造升級。（市發展改革委、工業和信息化局、國資委及相關區政府按職責分工負責）

（五）先進封測提升工程。緊貼市場需求加快封裝測試工藝技術升級和產能提升，形成與設計、制造相匹配的封測能力。加快大功率 MOSFET 器件和高密度存儲器件封裝技術的研發和產業化。大力發展晶圓級、系統級等先進封裝核心技術，以及脈沖序列測試、IC 集成探針卡等先進晶圓級測試技術。支持獨立測試分析服務企業或機構做大做強，與大型封裝測試企業形成互補。（市發展改革委、工業和信息化局及相關區政府按職責分工負責）

（六）化合物半導體趕超工程。提升氮化鎵和碳化硅等化合物半導體材料與設備研發生產水平，加速器件制造技術開發、轉化和首批次應用。面向 5G 通信、新能源汽車、智能終端等新興應用市場，大力引進技術領先的化合物半導體企業。引導企業參與關鍵環節技術標準制定，搶占產業制高點，提升產品市場主導權和話語權。加速產品驗證應用，鼓勵企業推廣試用化合物半導體產品，提升系統和整機產品的競爭力。（市發展改革委、科技創新委、工業和信息化局及相關區政府按職責分工負責）

（七）產業平臺強基工程。建設集成電路產業創新中心、IC 設計平臺、檢測認證中心等公共服務平臺，支持平臺提供 EDA 工具租賃、試用驗證、集成電路設計培訓、公共軟硬件環境、仿真和測試、多項目晶圓加工、先進封測、創新應用推廣等服務。聚焦集成電路領域應用基礎研究，強化創新平臺建設。（市發展改革委、科技創新委、工業和信息化局及相關區政府按職責分工負責）

（八）人才引育聚力工程。構建市場主導的人才認定體系和分級分類的人才專項扶持計劃。靶向引進高端人才、創新團隊和管理團隊。大力發揮企業在人才培養中的作用，政產學研聯動合力打造覆蓋高、中、低各層級的集成電路產業人才梯隊。加強現有高校的教育研發環境建設，擴大半導體專業招生規模，重點培養一批高層次、復合型人才。（市人才工作局、人力資源保障局、教育局及相關區政府按職責分工負責）

（九）產業園區固基工程。加強集成電路產業用地供給，貫徹落實我市產業用地優惠政策，在土地供應方式、出讓年期、價格等方面給予支持。支持符合條件的企業建設示范集成電路產業園，為重大項目和重大平臺落地提供空間基礎，為集聚高端人才和企業創造良好條件。統籌建設若干專業產業園區，形成重點突出、錯位協同的產業格局。（市發展改革委、工業和信息化局及相關區政府按職責分工負責）

五、空間布局

立足現有產業基礎，聚焦重點項目和關鍵領域，形成“東部硅基、西部化合物、中部設計”全市一盤棋的空間布局。以南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山 6 個區為重點發展對象，其中龍崗兼具研發設計和生產制造功能，南山、福田為研發設計，寶安、龍華、坪山為生產制造。南山和福田區定位為設計企業集聚區，重點突破高端芯片設計，鞏固深圳在集成電路設計領域的優勢。寶安和龍華區定位為化合物半導體集聚區，打造從材料到芯片制造到器件應用完整的寬禁帶半導體產業鏈條。龍崗和坪山區定位為硅基半導體集聚區，重點推進一系列硅基集成電路重大項目落地，布局從前端研發到芯片制造的產業鏈條。（市發展改革委、科技創新委、工業和信息化局及相關區政府按職責分工負責）

六、保障措施

（一）強化領導機制保障。強化統籌機制，整合各方資源，協調解決重大問題，建立重大項目投資決策機制和快速落地聯動響應機制。落實領導干部掛點服務企業制度，及時解決企業發展面臨的實際問題。切實發揮行業專家和智庫機構專業作用，對產業發展的重大方向和政策措施開展調查研究，提供咨詢意見。（市發展改革委、工業和信息化局及相關區政府按職責分工負責）

（二）加大財稅支持力度。加大財政專項資金向集成電路產業傾斜力度，支持骨干企業和初創企業發展。積極貫徹落實國家關于集成電路產業各項稅收優惠政策。積極落實國家高新技術企業所得稅優惠政策。（市財政局、科技創新委、深圳市稅務局、深圳海關及相關區政府按職責分工負責）

（三）落實環保配套措施。市生態環境局、市發展改革委、市工業和信息化局、市科技創新委等部門及各區，在依法依規前提下，加快辦理集成電路項目環評手續。督促集成電路項目嚴格執行排放標準，滿足環保要求。支持集成電路制造類企業形成區域產業集聚，推動污染集中治理，在集聚區高標準、嚴要求配套工業廢水和固體廢物收集、貯存等園區環境保護基礎設施。（市發展改革委、科技創新委、工業和信息化局、生態環境局及相關區政府按職責分工負責）

（四）構建金融支撐體系。充分利用國家集成電路產業投資基金，鼓勵和引導銀行等金融機構加大對集成電路產業的信貸支持力度，研究設立市級集成電路產業基金，支持各級信用擔保機構為集成電路中小企業提供融資擔保服務。引導融資租賃公司在深圳設立總部基地，支持企業通過融資租賃開展技術改造，支持企業充分利用主板、創業板、科創板等多層次資本市場上市融資發展。（市財政局、地方金融監管局及相關區政府按職責分工負責）