6月9日，深圳市龍崗區投資推廣和企業服務中心公示了寶龍第三代半導體產業化基地重點產業項目遴選方案。

項目名稱為寶龍第三代半導體產業化基地項目，意向用地單位為深圳方正微電子有限公司。

項目擬建設的寶龍第三代半導體產業化基地，具體內容包括第三代半導體器件生產廠房，配套動力廠房、供配電站、輔助生產設施及與之相關的其他配套設施。本項目占地面積約1.37萬平方米，計容建筑面積約3.43萬平方米，全部建筑面積為廠房。

根據公示信息，從產業基礎看，深圳已建成并穩定運行的集成電路前工序制造企業只有三家，其中兩家在龍崗區的寶龍園區（方正微電子和深愛）。產業配套方面已經有一定的規模和基礎。從建設地點看，寶龍園區已經形成從前工序到封裝測試再到終端應用的產業鏈條。在廣東省是最具集成電路產業聚集優勢的產業園區。從技術基礎看，本項目承擔單位在第三代半導體工藝制造和器件制造領域均已形成一定的自主知識產權基礎，通過整合國內第三代半導體產業鏈上下游資源，實現自主可控的第三代半導體器件產業化。