6月17日消息，鈦媒體App獲悉，今天凌晨舉行的臺積電北美技術論壇上，臺積電（TSMC）正式公布未來先進制程路線圖。

其中，臺積電3nm（N3）工藝將于2022年內量產，而臺積電首度推出采用納米片晶體管（GAAFET）架構的2nm（N2）制程工藝，將于2025年量產。

臺積電總裁魏哲家在線上論壇表示，身處快速變動、高速成長的數字世界，對于運算能力與能源效率的需求較以往更快速增加，為半導體產業開啟前所未有的機會與挑戰。值此令人興奮的轉型與成長之際，臺積電在技術論壇揭示的創新成果彰顯了臺積電的技術領先地位，以及支持客戶的承諾。

與此同時，臺積電研發資深副總裁米玉杰（YJ Mii）在這場會議上宣布，臺積電會在2024年擁有光刻機巨頭ASML最新的high-NA極紫外光（EUV）光刻機微影設備。“主要用于合作伙伴的研究目的......針對客戶需求，開發相關基礎架構與格式的解決方案，推動創新。”