7 月 4 日消息，三星電子剛剛成立了半導體封裝工作小組 / 團隊 (TF)。該團隊直接由三星 CEO 領(lǐng)導，旨在加強與芯片封裝領(lǐng)域大型代工客戶的合作。

據(jù) businesskorea 稱，三星電子的 DS 事業(yè)部在 6 月中旬成立了這一團隊，該部門直屬于 DS 事業(yè)部代表景桂賢 (音)。

該團隊由 DS 部門測試與系統(tǒng)包 (TSP) 的工程師、半導體研發(fā)中心的研究人員以及存儲器和代工部門的各位高管組成。該團隊希望提出先進的芯片封裝解決方案，加強與各大客戶的合作。

科普：封裝是指將完成前端工序的晶圓切割成半導體形狀或布線，也被稱為“后端流程”。簡單點來講就是把代工廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。

如今，隨著前端工藝中電路小型化的工作達到極限，大型半導體廠商提出了所謂“3D 封裝”或“chiplet”技術(shù)，類似將不同小芯片并連從而使其作為單一芯片運行，在保證性能的同時大大降低成本，受到業(yè)界關(guān)注。

目前包括英特爾和臺積電在內(nèi)的一眾全球半導體巨頭正在積極投資先進封裝技術(shù)。

根據(jù)市場研究公司 Yole Development 的數(shù)據(jù)，2022 年，英特爾和臺積電分別占全球先進封裝投資的 32% 和 27%。三星電子排在臺灣后端加工企業(yè)日月光之后，排在第 4 位。

英特爾在 2018 年推出了一個名為“Foveros”的 3D 封裝技術(shù)，并宣布將該技術(shù)應(yīng)用于各種新產(chǎn)品，例如“Lakefield”芯片。

此外，臺積電最近也決定利用其先進封裝技術(shù)生產(chǎn) AMD 的最新處理器。英特爾和臺積電也都積極地在日本建立了 3D 封裝研究中心，并已從 6 月 24 日開始運營。

值得一提的是，三星電子也于 2020 年推出了 3D 疊加技術(shù)“X-Cube”。三星電子代工事業(yè)部社長崔時榮去年表示正在開發(fā)“3.5D 封裝”技術(shù)。目前半導體業(yè)界對于三星電子的特別工作小組能否找到在該領(lǐng)域與競爭對手抗爭甚至保持領(lǐng)先的方法比較好奇。