從這周開始，驍龍8+旗艦手機陸續(xù)開始上市和官宣了。

從目前的多方消息來看，換用臺積電4nm工藝的驍龍8+跟前代相比并不是一次小升級。

驍龍8+在性能上得到大幅提升的同時，顯著降低了功耗，這讓驍龍8+無論在發(fā)熱量上還是在續(xù)航時間上都比上代出色很多。

驍龍8+的出色表現(xiàn)也成功壓制了天璣9000+，使得高通再次扳回一城。

不過距離首款搭載驍龍8+的手機上市時間還短，目前更多的驍龍8+產(chǎn)品還在官宣和曝光的階段。

但爆料博主@數(shù)碼閑聊站今天帶來消息稱：天璣9系和8系開始加速研發(fā)，而進度最快的驍龍8 Gen2更是有望11月12月便量產(chǎn)上市。

此前有消息稱，驍龍8 Gen2的產(chǎn)品型號為SM8550，采用臺積電4nm制程工藝，CPU仍然采用八核設(shè)計，不過架構(gòu)有做出升級調(diào)整，此次的八核架構(gòu)為一個X3超級大核心 + 兩個A720大核 + 兩個A710大核 + 三個A510小核組成，1個超大核+4個大核的調(diào)整將為驍龍8 Gen2帶來強勁的性能表現(xiàn)。

GPU方面，驍龍8 Gen2將采用Adreno 740，相比驍龍8 Gen1的GPU性能進一步提升。

此外，在5G調(diào)制解調(diào)器方面，目前高通目前最新公布的的X70，也將會集成到驍龍8 Gen2當中，驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合等。

在目前的大部分預測中，驍龍8 Gen2的首發(fā)機型將會是小米13。