半導(dǎo)體芯片巨頭，意法半導(dǎo)體（STMicrolectronics）近期將在其位于法國(guó)Crolles的工廠建造第二座300mm晶圓廠，這一次是與GlobalFoundries合作。兩家公司簽署了一份諒解備忘錄，以創(chuàng)建用于低功耗和無線設(shè)計(jì)的全耗盡絕緣體上硅（FD－SOI）的新工廠。

到2026年，該工廠將滿負(fù)荷生產(chǎn)620，000片晶圓，其中GF占58％，ST占42％。格芯首席執(zhí)行官Thomas Caulfield表示：“全面擴(kuò)建后，我們將在法國(guó)Crolles和Dresden每年生產(chǎn)超過100萬片晶圓的產(chǎn)能。”兩家公司已經(jīng)訂購(gòu)了設(shè)備，交貨時(shí)間為12至24個(gè)月。”

與此同時(shí)，意法半導(dǎo)體在意大利的Agrate也建立了另一座300mmCMOS晶圓廠，用于電源和射頻設(shè)計(jì)，該晶圓廠計(jì)劃與Tower Semiconductor共享，后者現(xiàn)已被英特爾收購(gòu)。Agrate將于2023年開始生產(chǎn)。

據(jù)悉，F(xiàn)D－SOI目前使用22nm技術(shù)，因此制造設(shè)備的要求不高。

業(yè)界認(rèn)為，半導(dǎo)體巨頭赴歐建造晶圓廠應(yīng)是與歐盟委員會(huì)提出的430億歐元的《歐洲芯片法案》有關(guān)，作為幫助歐洲增加本土IC制造并到2030年生產(chǎn)全球20％芯片的機(jī)制。意法半導(dǎo)體、格芯、英特爾希望得到補(bǔ)貼的機(jī)會(huì)。

自從芯片供應(yīng)短缺導(dǎo)致許多歐洲公司（尤其是汽車行業(yè)）關(guān)閉或限制生產(chǎn)以來，對(duì)芯片生產(chǎn)戰(zhàn)略意義的政治意識(shí)有所提高。英特爾已被說服以約170億歐元的成本在德國(guó)Magdeburg建立兩個(gè)晶圓廠，并將獲得40％的補(bǔ)貼。

英特爾的晶圓廠將生產(chǎn)2nm節(jié)點(diǎn)左右的先進(jìn)芯片，但要到2027年才能開始生產(chǎn)。英特爾還計(jì)劃在法國(guó)設(shè)立一個(gè)研發(fā)和芯片設(shè)計(jì)中心。

法國(guó)也渴望看到其芯片制造足跡擴(kuò)大，并可能推動(dòng)意法半導(dǎo)體參與并幫助創(chuàng)建歐洲芯片法案倡議下的第二個(gè)晶圓廠。