近日，地平線與比亞迪正式宣布達(dá)成定點合作，比亞迪將在其部分車型上搭載地平線高性能大算力自動駕駛芯片征程5，以打造行泊一體方案，實現(xiàn)高等級自動駕駛功能。據(jù)了解，比亞迪是首家官宣搭載地平線征程5芯片的車企，搭載該芯片的車型最早將于明年上市。

國內(nèi)唯一一家覆蓋L2到L4的AI芯片廠商，征程系列芯片累計出貨量已經(jīng)突破100萬片

公開資料顯示，地平線成立于2015年，是全球領(lǐng)先的人工智能芯片公司之一，公司聚焦于車規(guī)級AI 芯片和AIoT 邊緣 AI 芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)落地。從2017年12月開始，公司陸續(xù)發(fā)布征程、旭日系列等產(chǎn)品，主要應(yīng)用在智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。截止至2021年底，地平線征程系列芯片累計出貨量已經(jīng)突破100萬片。

據(jù)了解，此次地平線與比亞迪合作的征程5芯片是地平線第三代車規(guī)級產(chǎn)品，也是國內(nèi)首顆遵循 ISO 26262 功能安全認(rèn)證流程開發(fā)，并通過ASIL-B 認(rèn)證的車規(guī)級AI芯片。征程5芯片基于最新的地平線BPU? 貝葉斯架構(gòu)設(shè)計，可提供高達(dá)128TOPS等效算力。伴隨征程5的推出，地平線成為國內(nèi)唯一一家覆蓋L2到L4的全場景整車能芯片方案提供商。

資料來源：地平線

值得一提的是，除了硬件以外，地平線此前還推出了結(jié)合征程5芯片的開源OS—TogetherOS，以助力行業(yè)構(gòu)建車載OS生態(tài)。TogetherOS能夠滿足高等級自動駕駛實時性要求和功能安全要求，支持豐富的上層應(yīng)用軟件；同時提供靈活開放的開發(fā)工具，可面向自動駕駛、智能交互、智能車控等車載應(yīng)用場景打造解決方案。地平線表示，只有軟件和硬件高度協(xié)同，才能保證AI芯片的計算能效。

目前，地平線已經(jīng)與上汽集團(tuán)、長城汽車、江汽集團(tuán)、長安汽車、比亞迪、哪咤汽車、嵐圖汽車等眾多汽車廠商達(dá)成征程5芯片的量產(chǎn)合作意向。隨著征程5的量產(chǎn)推進(jìn)，將加快推動高等級自動駕駛功能的普及，公司也會隨著汽車智能化行業(yè)的蓬勃發(fā)展而大步前進(jìn)。

車規(guī)AI芯片黃金賽道，傳統(tǒng)芯片大廠和新勢力芯片廠商最終誰能勝出？

近年來，汽車行業(yè)在“電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化”等新四化方面持續(xù)演進(jìn)，新能源車產(chǎn)銷量不斷超預(yù)期。據(jù)工信部的數(shù)據(jù)顯示，2022年一季度新能源汽車?yán)塾嫯a(chǎn)銷分別完成了129.3萬輛和125.7萬輛，同比均增長1.4倍，幅度超過了2019年的全年水平。值得注意的是，目前新能源汽車的市場滲透率已經(jīng)達(dá)到了19.3%，同比增長了11.4%。

業(yè)內(nèi)人士指出，汽車智能化整體經(jīng)歷了0-1的產(chǎn)業(yè)孕育期后，目前正處在1-10的產(chǎn)業(yè)成長早期。智能化領(lǐng)域布局的思路，最值得關(guān)注的是決策環(huán)節(jié)的AI芯片。隨著新能源汽車市場的不斷超預(yù)期發(fā)展，帶動了車規(guī)級AI芯片持續(xù)增長。

根據(jù)東方證券的預(yù)測，隨著汽車域控制器、中央計算平臺被廣泛使用，預(yù)期我國汽車AI芯片市場規(guī)模有望從2020的 14 億美元增長到2025的 92 億美元，年復(fù)合增長率為 45.0%。

事實上，主控芯片作為車載芯片的核心，全球主要廠商早已經(jīng)開啟了主控芯片算力的軍備競賽。從國外來看，特斯拉、英偉達(dá)、高通、intel（旗下Mobileye）等都在快速推出以及迭代其車載自動駕駛的主控芯片。

具體來看，高通是智能座艙領(lǐng)域的龍頭，在智能座艙成功后，開始向自動駕駛領(lǐng)域拓展，并推出了 Snapdragon Ride 平臺，目前正加速推廣應(yīng)用中；Mobileye作為輔助駕駛的龍頭，目前正在研發(fā)算力為176 TOPS的EyeQ Ultra系統(tǒng)集成芯片，計劃于2023年底供貨，并于2025年全面實現(xiàn)車規(guī)級量產(chǎn)。截至2021年底，Mobileye旗下的EyeQ系列芯片出貨量已超1億顆；英偉達(dá)早在2015年開始推出適于自動駕駛需求的Tegra X1，但該產(chǎn)品主要面向智能座艙。隨著近年來的不斷更新迭代，英偉達(dá)最新一代自動駕駛芯片Orin算力達(dá)254TOPS，是上一代產(chǎn)品的8倍有余。該產(chǎn)品一推出即獲得了大批主機(jī)廠、自動駕駛公司的青睞。

值得一提的是，作為終端廠商，特斯拉早期并不自己研發(fā)芯片，主要以Mobileye和英偉達(dá)的芯片為主，但由于對上述兩家的芯片算力并不滿意，后期選擇自研芯片。據(jù)了解，特斯拉于2019年 4月發(fā)布 FSD平臺。FSD板卡上有兩顆特斯拉自研 SoC芯片，每顆全自動駕駛芯片提供72TOPS的算力， FSD平臺的總算力達(dá)到 144TOPS。FSD作為特斯拉的 Autopilot HW 3.0的核心部分，已經(jīng)廣泛用于特斯拉的車型。此外，特斯拉表示第二代與博通合作設(shè)計的 FSD即 Autopilot HW 4.0也正在研發(fā)，該芯片采用臺積電 7nm工藝代工，預(yù)期將于2023年上市。

資料來源：地平線

國內(nèi)方面，目前包括華為、地平線、黑芝麻等車規(guī)AI廠商都有在布局車規(guī)AI芯片，部分廠商最新的產(chǎn)品算力甚至已經(jīng)達(dá)到了全球一流水平。具體來看，華為雖然目前受地緣政治的影響，進(jìn)度有一定的滯后，不過基于其領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢，仍是自動駕駛領(lǐng)域的重要玩家之一，目前正計劃與大眾合資成立新的自動駕駛公司；地平線作為國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)AI芯片廠商，目前已經(jīng)發(fā)布征程2、征程3、征程5三代車規(guī)AI芯片，并且累計出貨量已經(jīng)突破100萬片，其中征程5算力達(dá)到128TOPS；除此之外，作為后起之秀，黑芝麻智能研發(fā)的華山二號A1000自動駕駛計算芯片，也將在今年實現(xiàn)量產(chǎn)上車，實現(xiàn)L2-L3級別的自動駕駛功能。

由上可見，在智能汽車時代，不管是傳統(tǒng)芯片大廠還是最近幾年崛起的國內(nèi)車規(guī)AI芯片新勢力都想在汽車產(chǎn)業(yè)化變革的浪潮中分一杯羹。不過，目前智能汽車行業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)變革的成長早期，最終誰能從中勝出，仍需要時間觀察。

車規(guī)AI芯片是智能汽車發(fā)展的關(guān)鍵，但想要從中勝出并不容易

在汽車智能化時代，汽車將成為價值量最大的智能終端，相應(yīng)的車規(guī)AI芯片單車價值量也會逐漸上漲。據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國新能源汽車銷售完成352.1萬輛，同比增長1.6倍，搭載組合輔助駕駛系統(tǒng)的乘用車新車市場占比已經(jīng)達(dá)到20%。隨著未來新能源汽車滲透率的增加，搭載輔助駕駛系統(tǒng)的車輛比例還將不斷提高。

“智能化決定了汽車未來的發(fā)展方向，而芯片決定了智能駕駛的性能與邊界。” 黑芝麻智能的創(chuàng)始人兼CEO單記章表示，智能汽車的發(fā)展離不開高性能芯片，這點在業(yè)內(nèi)已經(jīng)成為了共識。尤其隨著自動駕駛不斷往更高級別演進(jìn)，系統(tǒng)越來越復(fù)雜，無論是在性能、功耗還是可靠性方面，對芯片都提出了更高的要求。

正如單記章所說，隨著自動駕駛逐步駛?cè)肓慨a(chǎn)快車道，從 L2 到 L5 每提升一級，AI 對算力的需求將躍升一個數(shù)量級。根據(jù)地平線數(shù)據(jù)披露，自動駕駛等級每增加一級，所需芯片算力就會呈現(xiàn)數(shù)十倍的上升，L2級自動駕駛的算力需求僅要求2-2.5TOPS，但是L3級自動駕駛算力需求就需要達(dá)到20-30TOPS，到L4級需要200TOPS以上，L5級別算力需求則超過2000TOPS。

資料來源：黑芝麻智能

不過，目前市場上最先進(jìn)的車載AI芯片算力也僅在200TOPS左右，而大規(guī)模量產(chǎn)使用的算力芯片更是普遍低于100TOPS。因此，圍繞著計算芯片，如何做到低功耗、可接受的成本和高算力，是一個亟需解決的瓶頸問題。

眾所周知，車規(guī)芯片出于安全考慮在技術(shù)要求上比消費芯片和工業(yè)芯片更嚴(yán)格。不僅需要芯片架構(gòu)的突破、先進(jìn)的制造封測技術(shù)，還需要進(jìn)行一系列的車規(guī)認(rèn)證。比如AEC-Q100和 ISO 26262的認(rèn)證就是進(jìn)入車規(guī)市場最基本的一些準(zhǔn)入認(rèn)證。

業(yè)內(nèi)人士指出，車規(guī)高算力芯片準(zhǔn)入門檻高，研發(fā)周期長，推出一款芯片并不容易。如果是全新地設(shè)計一款高算力的車規(guī)芯片，從產(chǎn)品定義到芯片流片大概要一年半左右的時間，加上六個月流片以及封裝測試，再經(jīng)過一系列嚴(yán)苛的車規(guī)認(rèn)證，最終芯片達(dá)到可量產(chǎn)狀態(tài)大概需要三年左右的時間。如果算上后面量產(chǎn)到客戶的車型上，這個時間會更長。

因此，在未來汽車智能化加速發(fā)展的背景下，只有擁有技術(shù)積淀、不斷加強(qiáng)高算力芯片的研發(fā)投入，并且擁有較強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合能力的公司，才能在新能源升維之戰(zhàn)中取得競爭優(yōu)勢。