據媒體報道，從多位知情人士處獲悉，比亞迪正計劃自主研發智能駕駛專用芯片，該項目由比亞迪半導體團隊牽頭，已經向設計公司發出需求，同時自身也在招募 BSP 技術團隊。

 

報道援引消息人士的說法，如果進度快，該芯片年底可以流片。BSP 是板級支持包 (board support package)，作用是給芯片上運行的操作系統提供一個標準的界面。行業人士稱，從 BSP 入手，啟動芯片研發的情況并不罕見。

針對上述信息，比亞迪暫未給出回應。

比亞迪的半導體團隊已經成立近 20 年，在 2020 年分拆獨立，向深交所提交招股書謀求上市，目前比亞迪半導體產品主要是 IGBT、MCU 等電控和工業芯片，尚未涉足智能駕駛芯片和數字座艙芯片。而國內的蔚來、小鵬汽車和理想汽車等，都已經建立起龐大的智能駕駛研發團隊，蔚來和小鵬還建立了芯片研發團隊。

今年 6 月 8 日，比亞迪董事長王傳福在股東大會上直言，“新能源汽車的上半場是電動化，下半場是智能化，比亞迪在智能化領域，會像在電動化領域一樣，將所有核心技術打通，并進行充分驗證。”