電子零組件生產(chǎn)商三星電機(jī)首度開始在韓國量產(chǎn)服務(wù)器用的FC-BGA（覆晶-球柵陣列封裝），表示目標(biāo)成為全球第三大IC封裝基板廠。

據(jù)BusinessKorea、Pulse報(bào)道，三星電機(jī)宣布，該公司的半導(dǎo)體基板產(chǎn)量持續(xù)提高，從2019年的495，000平方米，2021年升至703，000平方米、相當(dāng)于100個(gè)足球場。由于基板持續(xù)短缺，該公司產(chǎn)能利率用逼近100%。

FC-BGA是高階基板、技術(shù)難度極高。三星電機(jī)表示將擴(kuò)大生產(chǎn)高端產(chǎn)品，目標(biāo)躍居半導(dǎo)體基板的第三大廠，僅次于日廠Ibiden和新光電工。未來五年，預(yù)料FC-BGA市場規(guī)模每年將成長10%以上，市值將從113億美元、2026年升至170億美元。三星電機(jī)主管Ahn Jung-hoon表示，雖然半導(dǎo)體基板市場小于晶圓代工，但是成長潛能遠(yuǎn)大于晶圓代工。

今年迄今，三星電機(jī)投資3，000億韓元（2.27億美元）投資韓國產(chǎn)線，生產(chǎn)次世代基板。過去兩年來，該公司斥資2萬億韓元，擴(kuò)增FC-BGA的生產(chǎn)設(shè)施。