7月24日消息，據日本讀賣新聞報道，美國和日本計劃于下周五在華盛頓舉行部長會議，就加強在尖端半導體芯片零部件采購方面的合作達成一致。美國距離其在8月完成“芯片四方聯盟”（Chip4）組建的目標又近了一步。

早在今年3月，美國政府就提議與韓國、日本和中國臺灣地區組建“芯片四方聯盟”（Chip4），其背后的意圖或將是利用這一組織將中國大陸排除在全球半導體供應鏈之外。

此前美國政府的相關人士就已經表示，美國已經要求相關國家和地區在2022 年8月底之前通知美國，確認是否加入美國領導的半導體聯盟組織。

下周五，日本外相林芳正和日本經濟產業大臣萩生田光一將前往美國參加2+2會議，預計將主要討論加強供應鏈、同時防止技術外流到不受歡迎的實體和國家的議題。屆時，日本或將宣布加入美國主導的“芯片四方聯盟”。

與此同時，韓國近期也將就是否加入“芯片四方聯盟”做出抉擇。

這個聯盟真的不得了，幾乎囊括了芯片行業的主要玩家，堪稱“半導體史上最強的聯盟”。

根據IC Insights的芯片市場研究報告，2021年十大半導體企業榜單中，美國獨占7席，韓國占2席，中國臺灣地區占1席，全在聯盟內。

再比如，2021年全球半導體公司市值100榜前20強中，美國占13席，中國臺灣地區占2席，日本、韓國各占1席，共有17家企業在聯盟之內。

整體來看，芯片領域內，美國強在設備、設計，韓國強在制造與設計，日本強在零部件和材料，中國臺灣強在代工和封測。

這個聯盟之強大，不言而喻。

對于美國提出的所謂“芯片四方聯盟”，中國商務部新聞發言人束玨婷21日表示，產業鏈供應鏈穩定是當前各方高度關注的全球性問題。

中方認為，無論什么框架安排，都應保持包容開放，而不是歧視排他；都應促進全球產業鏈供應鏈穩定，而不是損害和割裂全球市場。在當前形勢下，加強產業鏈供應鏈開放合作，防止碎片化，有利于有關各方，有利于整個世界。