作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國 Soitec 半導(dǎo)體公司公布了公司 2023 財年第一季度合并收入（截止 2022 年 6 月 30 日）。較 2022 財年同期的 1.8 億歐元營收相比，2023 財年第一季度收入增長 12%。這是綜合了固定匯率和固定周期內(nèi) 6% 的增長以及 6%[3] 的積極貨幣影響的結(jié)果。

Soitec 首席執(zhí)行官 Paul Boudre 表示：“盡管 Bernin 廠歷經(jīng)兩次生產(chǎn)中斷，但我們本季度的財報表現(xiàn)再創(chuàng)歷史新高，這使我們對實(shí)現(xiàn)全年財報指導(dǎo)充滿信心，今年財報業(yè)績將會再創(chuàng)新高。我們的業(yè)績增長得益于 5G 發(fā)展勢頭推動射頻應(yīng)用持續(xù)增長、汽車行業(yè)持續(xù)深度轉(zhuǎn)型驅(qū)動汽車應(yīng)用大幅增長，以及我們?nèi)蠼K端戰(zhàn)略市場中 FD-SOI 晶圓銷售的強(qiáng)勁增長。”

[1] EBITDA 是指未計折舊、攤銷、與股份支付相關(guān)的非貨幣項(xiàng)、流動資產(chǎn)撥備變動以及風(fēng)險和應(yīng)急事項(xiàng)撥備變動前（不包括資產(chǎn)處置收入）的當(dāng)期經(jīng)營收入 (EBIT)。這種替代業(yè)績指標(biāo)是非 IFRS 量化指標(biāo)，用于衡量公司從其經(jīng)營活動中產(chǎn)生現(xiàn)金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 標(biāo)準(zhǔn)定義的，不得視為任何其他財務(wù)指標(biāo)的替代方案。

[2] EBITDA 利潤率=持續(xù)經(jīng)營產(chǎn)生的息稅折舊攤銷前利潤/收入。

[3] 2021年12月29日完成收購NOVASiC的相關(guān)范圍效應(yīng)對Soitec的收入無重大影響。

23 財年展望確認(rèn)

Soitec 預(yù)計 23 財年收入將在固定匯率和固定周期內(nèi)增長約 20%，23 財年 EBITDA1 利潤率2 將達(dá)到 36% 左右。

本季度主要事件

CEA、Soitec、格芯和意法半導(dǎo)體協(xié)力助推新一代 FD-SOI 路線圖發(fā)展，促進(jìn) FD-SOI 在汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動應(yīng)用中的應(yīng)用

2022 年 4 月 8 日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體機(jī)構(gòu)和公司法國原子能和替代能源委員會（CEA）、Soitec、格芯和意法半導(dǎo)體共同宣布達(dá)成一項(xiàng)新合作，將共同定義業(yè)界的新一代 FD-SOI （全耗盡型絕緣體上硅）技術(shù)路線圖。半導(dǎo)體和 FD-SOI 創(chuàng)新對于法國、歐盟以及全球客戶都具有重要的戰(zhàn)略價值。FD-SOI 為設(shè)計人員及客戶系統(tǒng)帶來了巨大的助益，包括更低的功耗、易于集成更多的功能，如連接性與安全性，這些都是推動汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵引擎。

Soitec 發(fā)布首款 200-mm SmartSiC 碳化硅優(yōu)化襯底

2022 年 5 月 4 日，Soitec 發(fā)布首款 200-mm SmartSiC 碳化硅優(yōu)化襯底，該款SmartSiC 晶圓誕生于 Soitec 的襯底創(chuàng)新中心的先進(jìn)試驗(yàn)線，將會在關(guān)鍵客戶中進(jìn)行首輪驗(yàn)證，展示其質(zhì)量及性能。本次在碳化硅襯底系列中增加 200mm SmartSiC 晶圓，進(jìn)一步加強(qiáng)了 Soitec 產(chǎn)品組合的差異化，并在產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性、體積和能效等多方面滿足客戶多樣化的需求。

Soitec 宣布擴(kuò)建新加坡 Pasir Ris 工廠，助力提升 300mm SOI 晶圓產(chǎn)能

2022 年 6 月 8 日，Soitec 宣布擴(kuò)建位于新加坡的 Pasir Ris 工廠，以實(shí)現(xiàn) 100 萬片/年的新產(chǎn)能目標(biāo)。預(yù)計該項(xiàng)目的建設(shè)將于本財年正式啟動，并于 2025 財年末投入運(yùn)營。強(qiáng)勁的客戶需求為 Soitec 提供了規(guī)劃未來的能力，并將加速原計劃在 2026 財年投入運(yùn)營的新工廠。據(jù)統(tǒng)計，Bernin II 廠、Pasir Ris I 廠 和 Pasir Ris II 廠的產(chǎn)能相加，使得 Soitec 的 300-mm  SOI 晶圓總產(chǎn)能最終將達(dá)到 270 萬片/年。 Pasir Ris 的擴(kuò)建還包括額外的更新和外延產(chǎn)能。