7 月 30 日，國際半導體協(xié)會 SEMI 在其最新一期的硅片行業(yè)季度報告中指出，2022 年第二季度全球硅晶圓出貨量超過了今年第一季度創(chuàng)下的歷史新高，同比增長 1%，達到 3704 百萬平方英寸（MSI）。第二季度硅晶圓出貨量比去年同期的 3534 百萬平方英寸增長了 5%。

SEMI SMG 主席，Okmetic 首席商務官 Anna Riikka Vuorikari Antikainen 表示：“強勁的半導體市場推動了硅晶圓的出貨量和強勁需求。與其他晶圓制造材料一樣，通貨膨脹繼續(xù)給硅帶來價格上漲的壓力。面對半導體晶圓廠的持續(xù)擴張，晶圓供應仍然受限。”

 

本文中引用的數(shù)據(jù)包括拋光硅晶片，如未經處理的測試和外延硅晶片，以及交付給最終用戶的非拋光硅晶片。

硅晶圓是大多數(shù)半導體的基本材料，半導體是包括計算機、電信產品和消費設備在內的所有電子產品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達 12 英寸，可用作制造大多數(shù)半導體器件或芯片的襯底材料。

作為全球硅晶圓領域的代表性廠商，環(huán)球晶董事長徐秀蘭日前對全球晶圓產能、庫存以及市場走勢，作出了判斷。徐秀蘭表示，雖然 6 寸客戶庫存調整壓力較大，但 8 寸、12 寸需求健康，仍照長約生產中，公司存貨也維持健康水準。環(huán)球晶存貨仍維持 70 億元的健康水位，但已看到客戶間存貨水位存在差異，有些客戶存貨較高，有些客戶則還是非常健康。

徐秀蘭認為，雖然短期半導體產業(yè)受總體經濟與其他逆風影響，但長期增長沒有懸念，終端產品如 5G、車用都是不會回頭、必定要走的趨勢，滲透率只會越來越高，驅動半導體每單位硅含量需求不斷增加，為產業(yè)長期成長動能提供結構性支撐。