終于，傳聞已久的美國芯片法案，通過了。雖然距離正式落地，還會有一些波折，但估計基本上還是會確定的。

而這個法案落地后，一定程度上而言，或許也意味著中國大陸的芯片苦日子，可能要來了。

      我們先看看這個法案的主要內(nèi)容：

1、計劃5年內(nèi)撥款約520億美金。

2、為期四年的25%的稅收減免，鼓勵企業(yè)在美建廠制造芯片，一共會減免240億美元左右。

3、但如果該企業(yè)在中國大陸投資半導(dǎo)體制造，則無法獲得補(bǔ)貼。

4、如果企業(yè)在美國建廠獲得補(bǔ)貼，那么10年內(nèi)不能擴(kuò)大對中國先進(jìn)制程芯片（14nm及以下）的投資，但成熟制程沒有限制。

這意味著，對于想獲得美國這520億美元補(bǔ)貼的企業(yè)而言，不得不進(jìn)行“二選一”，并且時間是10年。

目前像三星、臺積電、intel、美國、德州儀器等巨頭均希望獲得補(bǔ)貼，也就意味著這些企業(yè)，可能接下來10年都不會在中國擴(kuò)大14nm及以下工藝的投資，更多的是聚集在成熟工藝上。

這代表著什么，相信大家都十分清楚的，代表著接下來提高芯片產(chǎn)能，提高技術(shù)，全部要靠自己，要靠國產(chǎn)供應(yīng)鏈全面崛起了。

而目前國內(nèi)的芯片產(chǎn)能中，其中有一半多是外企（含臺企）貢獻(xiàn)的，本土晶圓企業(yè)的產(chǎn)能，其實(shí)還不到全部晶圓產(chǎn)能的一半。

一旦這些外企不再在中國擴(kuò)大先進(jìn)制程投資了，只專注于成熟晶圓了，對于我們影響還是相當(dāng)大的。

更何況，隨著這個芯片法案落地，對于半導(dǎo)體設(shè)備、材料等廠商，也會有諸多的限制，而國內(nèi)在半導(dǎo)體設(shè)備、材料等方面，也高度依賴進(jìn)口。

所以，不黑不吹，一旦這個法案全面落地，對于中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈而言，并不是一個好消息，要準(zhǔn)備好過苦日子了。

再加上目前日本、韓國、歐洲等地也在全面發(fā)展半導(dǎo)體，也推出類似的計劃，要是大家也學(xué)美國，搞一些針對性的內(nèi)容，那苦日子可能就會更苦了。