據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)公司相關(guān)供應(yīng)鏈已經(jīng)進(jìn)行了庫(kù)存調(diào)整，目前下游設(shè)備組裝商和供應(yīng)商均受到庫(kù)存過(guò)剩的困擾。

例如，聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行曾表示，公司的客戶和渠道分銷商已積極調(diào)整庫(kù)存水平，情況將持續(xù)到未來(lái)兩到三個(gè)季度。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2022年第三季度營(yíng)收將出現(xiàn)環(huán)比下降，并已將全年?duì)I收展望下調(diào)至同比增長(zhǎng)17-19%。敦泰電子表示，芯片價(jià)格下跌使其很難維持毛利率，這種情況到2023年才有可能逆轉(zhuǎn)。

因此，關(guān)鍵的是，消息透露，臺(tái)積電與其他中國(guó)臺(tái)灣代工廠不會(huì)降低價(jià)格以吸引更多企業(yè)，今年下半年擬持平價(jià)格。

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無(wú)獨(dú)有偶，最近幾天，已有相關(guān)消息提前走漏。晶圓代工成熟制程產(chǎn)能松動(dòng)，降價(jià)來(lái)襲，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)者也表示，已有中國(guó)大陸晶圓代工廠降價(jià)逾一成，中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工廠為了防止訂單流失，開始在部分特定制程給出“優(yōu)惠價(jià)”，折讓約個(gè)位數(shù)的百分比，相當(dāng)于變相降價(jià)。

另外，有接近中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等晶圓代工廠下游客戶的業(yè)內(nèi)人士透露，晶圓代工廠產(chǎn)能松動(dòng)已有一段時(shí)間，“8英寸的沒(méi)那么緊張了”。眾所周知，8英寸晶圓主要用于28nm（納米）及以上的成熟制程。

此前，臺(tái)積電在7月中旬的財(cái)報(bào)會(huì)議上預(yù)警，智能手機(jī)、PC和消費(fèi)相關(guān)行業(yè)供應(yīng)鏈將在2022年下半年參與庫(kù)存調(diào)整，情況將持續(xù)到2023年。該代工廠也重申了未來(lái)幾年15-20%的收入復(fù)合年增長(zhǎng)率展望。

對(duì)此，8英寸代工廠世界先進(jìn)最新回應(yīng)了臺(tái)積電關(guān)于客戶庫(kù)存調(diào)整的言論，稱該調(diào)整可能會(huì)持續(xù)到2023年上半年。該公司表示，客戶的庫(kù)存調(diào)整已將訂單可見(jiàn)度縮短至三個(gè)月，而第三季度會(huì)將其晶圓廠產(chǎn)能利用率降至81-83%。

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具體來(lái)看，晶圓代工大廠世界先進(jìn)昨日公布了第二季度財(cái)報(bào)，世界先進(jìn)第二季度營(yíng)收為153億元新臺(tái)幣，季增13.4%，年增50.59%，毛利率為49.97%，稅后純益48.86億元，季增19.4%，年增87.78%。

與此同時(shí)，世界先進(jìn)在法說(shuō)會(huì)上預(yù)期第3季度營(yíng)收平均值約131億元新臺(tái)幣，相較第2季營(yíng)收將季減逾14%。

畢竟，世界先進(jìn)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)尉濟(jì)時(shí)指出，2022年第3季產(chǎn)能利用率將明顯調(diào)整，因?yàn)榭蛻舴e極調(diào)整庫(kù)存與大小尺寸驅(qū)動(dòng)IC出貨下滑，0.18um乃至更先進(jìn)制程營(yíng)收比重將下滑。

另外，展望第三季度，世界先進(jìn)財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃惠蘭也透露，終端消性產(chǎn)品調(diào)整庫(kù)存、整體產(chǎn)能利用率下滑，第三季產(chǎn)能利用率約81%~83%。

資本支出方面，原本計(jì)劃2022年資本支出約240億元，本次公布減少10億元到230億元。七成用于并購(gòu)和翻修晶圓五廠和產(chǎn)能建置，20%用于晶圓三廠產(chǎn)能擴(kuò)充，10%則為例行維修費(fèi)。

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為此，編者從業(yè)內(nèi)反饋總結(jié)也得出，下半年在需求端仍不斷下修的狀況下，消費(fèi)型PMIC（電源管理芯片）及CIS（接觸式圖像傳感器）將開始出現(xiàn)庫(kù)存調(diào)節(jié)動(dòng)作，盡管仍有來(lái)自服務(wù)器、車用、工控等PMIC、power discrete需求支撐，卻難以完全彌補(bǔ)Driver IC及消費(fèi)型PMIC、CIS的砍單缺口，導(dǎo)致部分8英寸廠產(chǎn)能利用率開始下滑。

實(shí)際上，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)最新調(diào)查顯示，晶圓代工廠出現(xiàn)砍單，首撥訂單修正來(lái)自大尺寸驅(qū)動(dòng)IC及TDDI（觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成），兩者主流制程分別為0.1Xμm（微米，1米的一百萬(wàn)分之一）及55nm，其中驅(qū)動(dòng)IC受到電視、PC等需求急凍直接沖擊，投片下修幅度最為劇烈。

預(yù)計(jì)今年下半年砍單現(xiàn)象可能發(fā)生在8英寸及12英寸廠，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm，甚至先進(jìn)制程7/6nm亦難以幸免。