近期，蘋果自研射頻和基帶芯片的相關(guān)傳聞頻上熱搜，自A系列芯片嘗到了自研甜頭以來，蘋果這只萬億“巨獸”似乎已經(jīng)在自研這條道路上步步逼近。5G射頻芯片、處理器芯片和基帶芯片是手機中非常重要的芯片。蘋果自研芯片決心已定，對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和市場會有那些影響呢？我們國內(nèi)相關(guān)半導(dǎo)體廠商又有何啟發(fā)？

蘋果芯片自研傳聞剖析

近期，中國臺灣《經(jīng)濟日報》的報道上了熱搜，其內(nèi)容為：臺積電獲得了蘋果iPhone 14所有5G射頻（RF）芯片訂單，取代了三星。

根據(jù)筆者仔細(xì)研究，很多媒體誤以為是蘋果自研了5G射頻芯片，甚至是把高通的基帶（X60、X65）芯片與傳聞聯(lián)系起來。但實際情況是，蘋果目前5G射頻（RF）芯片供應(yīng)商依然是高通/博通為主，只不過是代工廠根據(jù)蘋果要求由原來三星更換為臺積電，原因也很簡單，臺積電的射頻（RF）芯片（N6 RF）工藝相較于三星優(yōu)勢明顯（芯片面積減少33%，邏輯密度提升217%，同時能效大漲66%）。

一直以來，高通的驍龍系列芯片和射頻大部分都由三星代工，兩者之間合作由來已久，此次是大客戶蘋果要求旗下供應(yīng)商（高通）更換代工廠。看起來似乎小事一件，為啥依舊會引起業(yè)界關(guān)注？

根源還是在于蘋果自身，近年來先后在SOC芯片（A/M/H系列）、顯示屏驅(qū)動IC、GPU、指紋辨識IC及電源管理IC等用上自家產(chǎn)品。巨頭“翻身”，驟然間便引發(fā)供應(yīng)鏈的大變局，很難不引發(fā)大家的“焦慮”。

雖然此次有誤傳，但是“無風(fēng)不起浪”，根據(jù)芯八哥之前《復(fù)盤蘋果3萬億市值投資版圖》梳理，至少在2008年前后蘋果便積極布局芯片自研，從目前最新的信息來看，未來兩三年內(nèi)包括射頻芯片（部分）、基帶芯片在內(nèi)的蘋果最新自研產(chǎn)品應(yīng)該逐步面世。

為啥蘋果會執(zhí)著于芯片自研呢？簡單來講主要有以下方面原因：

一是為達(dá)到良好的軟硬件匹配，打造一體化生態(tài)體驗。長久以來，優(yōu)秀的體驗一直是蘋果核心的競爭力之一。通過自研，可以把控自家產(chǎn)品升級與軟件的匹配，不再依賴于第三方芯片設(shè)計公司。

二是掌控核心產(chǎn)品話語權(quán)，完善自身的供應(yīng)鏈生態(tài)。發(fā)展至今，芯片部門已經(jīng)逐漸成為蘋果內(nèi)部最有價值的資產(chǎn)之一。依托自研可以掌控核心芯片的供應(yīng)鏈話語權(quán)，強化對于產(chǎn)品供應(yīng)鏈管理。這方面，蘋果手機受限于高通基帶，雙方“積怨已久”。

總結(jié)來講蘋果自研芯片的核心目的在于減少對外部芯片設(shè)計公司的依賴。那么，長遠(yuǎn)來看對于其供應(yīng)鏈的廠商又會有那些沖擊呢？

對核心供應(yīng)鏈廠商影響分析

從蘋果供應(yīng)鏈來看，其核心供應(yīng)商主要是國外廠商為主。目前蘋果基帶芯片主要供應(yīng)商是高通，英特爾基帶業(yè)務(wù)在“出師不利”后已解散并出售給蘋果。射頻芯片方面主要依賴于博通和Skyworks（思佳訊）。

蘋果手機核心供應(yīng)商情況

資料來源：芯八哥整理

結(jié)合ifixit對iPhone 13系列拆解圖顯示，蘋果射頻前端模塊主要來自博通/Skyworks（思佳訊）及高通（RF），外掛的5G基帶芯片來自高通。總的來看，目前蘋果自制芯片除了核心的處理器之外，還包括電源管理IC、顯示屏驅(qū)動IC、GPU、基頻芯片、指紋辨識IC及3D體感IC等。可以看出，近十年來從A系列芯片到M系列，蘋果的造芯實力越來越強，且排它感也越來越迫切。

蘋果13 PRO拆機圖

資料來源：ifixit

蘋果作為眾多的芯片制造商的“大金主”，根據(jù)不完全數(shù)據(jù)統(tǒng)計，博通和Skyworks對于蘋果依賴性較高，蘋果收入占比分別達(dá)到20%、60%。蘋果基帶雖然近年來占高通比重不斷下降，但目前依舊有10%左右的占比。

射頻芯片方面，根據(jù)蘋果與廠商簽訂的協(xié)議顯示，博通和蘋果在2020年初達(dá)成的150億美元無線組件供應(yīng)協(xié)議，將在2023年到期。可以預(yù)估大概2023年蘋果最新的自研射頻產(chǎn)品將會有小批量的量產(chǎn)。和目前電源管理IC一樣，蘋果前期可能會部分替代，自研和第三方產(chǎn)品短期內(nèi)并存。

基帶芯片方面，應(yīng)該是蘋果當(dāng)前自研需求最迫切的產(chǎn)品。這幾年由于英特爾基帶“不給力”，蘋果不得不與高通和解。此外，由于高通基帶使用外掛式，對于蘋果看重的功耗也造成了巨大影響。可以說，基帶是蘋果最大的“阿喀琉斯之踵”。在收購英特爾基帶部門后，結(jié)合其自身的研發(fā)積淀，根據(jù)供應(yīng)鏈反饋信息，由臺積電代工的蘋果自研基帶在2023年將會實現(xiàn)量產(chǎn)。

綜上，隨著蘋果在射頻及基帶領(lǐng)域自研加速，一旦成功對于Skyworks的影響將是致命性的，博通和高通雖不致命也會“傷筋動骨”。

對于國內(nèi)半導(dǎo)體廠商的影響及啟示

當(dāng)前，就上面我們提及的射頻芯片和基帶芯片方面，國內(nèi)企業(yè)在這一塊市場影響力相對較弱，主要市場被國外巨頭廠商壟斷，但由蘋果帶頭的自研風(fēng)潮對于國內(nèi)廠商的影響卻也不能忽視。

首先，市場格局來看，芯片廠商“此消彼長”之下國內(nèi)市場將成為主戰(zhàn)場，一定程度上會壓縮國內(nèi)廠商的市場空間。

就射頻前端芯片市場來看，以Skyworks（24%）、Qorvo（21%）、Avago（博通）（20%）、村田（20%）為代表的四大巨頭壟斷了整體市場，市場集中度較高。

資料來源：芯八哥整理

射頻前端主要由濾波器、PA、LNA、天線等形成模組，濾波器和PA市場份額占比超86%，是主要是構(gòu)成部分。同樣，蘋果核心供應(yīng)商博通、Skyworks及Qorvo市場占比相對較大。以海思、卓勝微及韋爾股份有一定布局，但在性能上仍存在較大的提升空間。

資料來源：芯八哥整理

基帶方面，在海思業(yè)務(wù)受阻、蘋果回歸高通基帶后，高通在全球基帶市場的占比基本呈現(xiàn)一家獨大的格局，尤其在5G基帶市場份額超過70%。

資料來源：芯八哥整理

整體而言，隨著以蘋果、三星為代表的手機巨頭廠商不斷加強自研力度，未來國外頭部廠商重心將逐漸轉(zhuǎn)向國內(nèi)終端品牌廠商。從終端市場來看，以智能手機為代表的終端產(chǎn)品國產(chǎn)廠商占據(jù)了一定市場份額，這對于國產(chǎn)供應(yīng)鏈廠商而言既是機遇也是巨大挑戰(zhàn)。

資料來源：芯八哥整理

其次，對于國內(nèi)手機廠商而言，蘋果、華為的成功已證明了“得芯者得天下”，小米、OV乃至于聯(lián)想等電腦、手機領(lǐng)域終端公司都企圖走自研芯片這一條路，未來國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)有望“百花齊放”。當(dāng)然，芯八哥《“為芯”三年五百億，下一個海思o(jì)r小米？》曾盤點過造芯之路的難度，筆者認(rèn)為短期內(nèi)，國內(nèi)終端廠商或許會以投資、參股等戰(zhàn)略合作方式進行布局，疊加貿(mào)易戰(zhàn)因素，國內(nèi)相關(guān)供應(yīng)鏈廠商或?qū)闹蝎@取較大利好。

最后，對于國內(nèi)芯片供應(yīng)商而已，一味的依賴于巨頭，如果沒有培養(yǎng)自己核心技術(shù)意識，“寄人籬下”的被動命運最終將“反噬”自身。前車之鑒中：英國GPU設(shè)計商Imagination“重組賣身”、國內(nèi)歐菲光“元氣大傷”、臺灣觸控屏幕生產(chǎn)商勝華科技破產(chǎn)清算。后事之師有：高通技術(shù)傍身“不動如山”、欣旺達(dá)多元化發(fā)展“重整旗鼓”。

寫在最后

當(dāng)前，時代的巨浪時刻在“翻涌”，PC和移動芯片“巨頭+巨頭”模式已然走遠(yuǎn)，IoT和智能汽車時代的碎片化和強應(yīng)用驅(qū)動下，科技巨頭“造芯”正“吞噬”上下游的一切。對于供應(yīng)鏈廠商而言，沒有自身核心競爭力，居安思危，覆滅也許就在頃刻之間。