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關(guān)鍵詞: 蘋果 臺積電 芯片
8 月 17 日消息,據(jù)中國臺灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,業(yè)界人士表示,今年底蘋果將成為第一家采用臺積電 3nm 流片的客戶,首款產(chǎn)品可能是 M2 Pro 芯片(或?qū)⒂糜?Mac Pro 等新品),而明年包括新款 iPhone 15 Pro 專用 A17 應(yīng)用芯片,以及 M2 及 M3 系列芯片,都會導(dǎo)入臺積電 3nm。
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