為什么給華虹半導(dǎo)體開了綠燈？

2022-08-26 來源：芯八哥

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當(dāng)前，在缺芯及疫情等因素影響之下，全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于新一輪擴張周期。這種特殊時期下，華虹半導(dǎo)體選擇回歸A股，能否復(fù)刻老大哥中芯國際此前的“回歸之路”。

華虹半導(dǎo)體公告回歸科創(chuàng)板

根據(jù)港股最新公告，華虹半導(dǎo)體于2022年3月21日，董事會批準(zhǔn)可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng)板上市的初步建議。建議發(fā)行人民幣股份有待及取決于(其中包括)該公司符合科創(chuàng)板的有關(guān)上市要求、市況、股東于公司股東大會上批準(zhǔn)及取得必要的監(jiān)管批準(zhǔn)。

受此消息刺激，華虹半導(dǎo)體(01347)午后大幅拉升，漲幅最高達9.6%。截至發(fā)稿，華虹半導(dǎo)體漲5.87%，成交額4.01億元，市值457.49億港元。

資料來源：東方財富網(wǎng)

為何選擇科創(chuàng)板上市？

資料顯示，華虹半導(dǎo)體的前身華虹半導(dǎo)體微電子成立于1996年，主營集成電路制造，2014年華虹半導(dǎo)體在港交所掛牌上市。

此次回歸科創(chuàng)板，也涉及到多方面的原因：

首先，半導(dǎo)體行業(yè)屬于重資產(chǎn)與技術(shù)高度密集的行業(yè)，回歸大陸資本市場無疑將會吸引更多的關(guān)注，獲得更多的融資，同時創(chuàng)造更高的估值。

華虹半導(dǎo)體股票及市值一直相對較低

資料來源：Wind資訊

參照中芯國際上市前夕港股市值在700億元左右，上市之后最高超過6000億元。此時華虹半導(dǎo)體市值439億港元（約356億元人民幣），其回歸科創(chuàng)板也在“情理之中”。

根據(jù)第三方統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至2021年底，按照營收計算，2021年華虹半導(dǎo)體母公司華虹集團排名全球第五，中國大陸第二，是國內(nèi)最大的特色工藝晶圓代工企業(yè)。與此相反的是，長期以來華虹半導(dǎo)體在港股市場上估值相對較低，這對于身處資金需求量極大的晶圓代工行業(yè)的企業(yè)融資是極為不利的。

2021年華虹半導(dǎo)體母公司位列全球半導(dǎo)體代工第五

資料來源：芯八哥整理

做芯片有多燒錢？以國內(nèi)龍頭中芯國際為例，其2017年到 2021Q3內(nèi)研發(fā)投入分別為 35.76 億元、44.71 億元、 47.44億元、46.7億元及30.2億元，對比總營收，研發(fā)投入占營收比分別達到了 16.72%、19.42%、21.55%、17.0%與11.9%，這一研發(fā)投入占比排到了國內(nèi)行業(yè)第一。與全球龍頭臺積電相比，僅 2019 年其就拿出 211 億元做研發(fā)，與當(dāng)年中芯國際的總營收幾乎持平，遠超出華虹自身的營收。

因此，想要追上第一梯隊，資本的力量是第一要素。

其次，國內(nèi)對于半導(dǎo)體的利好政策也恰好給華虹半導(dǎo)體開了綠燈。證監(jiān)會發(fā)布實施《關(guān)于創(chuàng)新試點紅籌企業(yè)在境內(nèi)上市相關(guān)安排的公告》，下調(diào)上市紅籌企業(yè)回歸 A 股門檻，對創(chuàng)新型企業(yè)的市值要求從 2000 億元減低至 200 億元。

此前標(biāo)準(zhǔn)方面設(shè)置了較高的門檻，要求境外上市的紅籌企業(yè)市值不低于 2000 億元人民幣。按照該標(biāo)準(zhǔn)，彼時總市值僅有 350 多億元人民幣的華虹顯然不合標(biāo)準(zhǔn)。

最后，隨著各國對于半導(dǎo)體制造業(yè)回歸的重視，疊加疫情及缺芯的影響。此時華虹從香港資本市場抽身而出，自然不是一件壞事。

華虹半導(dǎo)體實力如何

1、產(chǎn)品線方面，華虹以傳統(tǒng)制程為主，近兩年產(chǎn)能利用率較高

根據(jù)企業(yè)研報顯示，華虹在上海、無錫分別擁有三座8英寸晶圓廠以及一座12英寸晶圓廠，其中后者為全球首條12英寸功率器件代工產(chǎn)線，是全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)。

華虹產(chǎn)線及產(chǎn)能情況

資料來源：華虹官網(wǎng)

從制程情況來看，以臺積電和三星為代表的頭部廠商基本壟斷了10nm以下的先進制程工藝，華虹半導(dǎo)體主要營收集中在55/65nm以上，以傳統(tǒng)制程為主。

2021年主要晶圓代工廠制程收入結(jié)構(gòu)對比

資料來源：Wind資訊

從產(chǎn)品線應(yīng)用來看，目前以智能手機SOC為代表的高端應(yīng)用處理器由先進制程廠商主導(dǎo)，成熟制程廠商產(chǎn)線重點各異。代工行業(yè)龍頭臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)域優(yōu)勢，在模擬芯片、電源管理芯片、CMOS 圖像傳感器、高壓面板驅(qū)動 IC 的制程工藝均領(lǐng)先同業(yè)。國內(nèi)代工龍頭中芯國際于存儲器方面存在優(yōu)勢，但制程工藝均為28nm及以下。華虹半導(dǎo)體主要以功率元件代工為主，商制程工藝普遍集中在 0.11-0.25μm，相較其他系統(tǒng)級芯片、存儲器以及射頻器件等對制程工藝要求較低。

主流晶圓代工廠制程工藝與產(chǎn)品線情況