半導體材料市場研究機構TECHCET日前表示，半導體制程工藝所需的特種氣體三氟化氮 (NF3) 和六氟化鎢 (WF6) 供應持續(xù)緊張，這樣的狀態(tài)可能將延續(xù)至2025-2026年。

TECHCET認為，NF3供應緊缺程度尤高，包括顯示面板在內的泛半導體制造對NF3需求不斷增加，預計未來五年市場規(guī)模將增加72%。不過由于其屬于較強效的溫室氣體，業(yè)界也正在研究其替代方案用于反應腔清洗。

WF6目前廣泛應用于 3D NAND 生產(chǎn)，不過存儲器廠商已經(jīng)在研究新型材料替代方案，2025年可能成為大規(guī)模換代的轉折點，不過目前尚難確切預估其節(jié)奏。