過去投資人認(rèn)為芯片交期拉長代表存貨過多，也是景氣驟降的前兆。但在疫情導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷以及前所未見的短缺之后，交期拉長的意義不同。

來源：SFG

回顧以往，由于新冠疫情導(dǎo)致芯片市場供需嚴(yán)重失衡，芯片交付周期一度在今年5月被拉長至27.1周。不過自今年6月以來，芯片交付周期開始小幅縮短，表明市場供需缺口開始縮窄。截至8月，已經(jīng)是芯片交付周期的連續(xù)第三個(gè)月縮短。

海納國際集團(tuán)分析師克里斯·羅蘭 (Chris Rolland)表示，交期縮短反映對某些技術(shù)需求的放緩，如手機(jī)和PC，但還有部分市場仍處于過熱狀態(tài)，訂單的出現(xiàn)快于芯片制造商供貨的速度。“我們認(rèn)為，超額訂貨和庫存建設(shè)尚未發(fā)揮作用?！?/span>

無獨(dú)有偶，日前戴爾首席財(cái)務(wù)官Tom Sweet也表示，在PC市場，供應(yīng)鏈已基本恢復(fù)正常運(yùn)營水平。隨著可用性的提高和需求的減弱，許多組件的成本正變得越來越便宜。戴爾正在努力去庫存，以便之后能夠適當(dāng)發(fā)揮價(jià)格優(yōu)勢。

芯片業(yè)的供需情況經(jīng)常難以相互匹配，部分原因是有些組件需要幾個(gè)月才能生產(chǎn)出來。另外，隨著經(jīng)濟(jì)活動對芯片的需求越來越多，半導(dǎo)制造商如今服務(wù)的對象也更為廣泛，芯片去向包括汽車、電器和工業(yè)設(shè)備。

換言之，芯片市場的供需兩端總會出現(xiàn)失衡，往往不是極度供應(yīng)短缺就是極度供應(yīng)過剩。這背后的原因之一，在于部分芯片組件的生產(chǎn)需要數(shù)月時(shí)間，因而上游生產(chǎn)商往往難以及時(shí)有效地應(yīng)對下游的供需變化。

如今消費(fèi)電子需求寒冬來臨，行情下行，一些高溢價(jià)的模擬芯片一旦往常態(tài)價(jià)回歸，幅度也會更為明顯，下跌動輒“跳水”，大幅降價(jià)中。

資料顯示，此類現(xiàn)象比比皆是，特別是市場上熱度高、流通大的型號。如TI的LM358，曾經(jīng)漲到1塊，如今回到一兩毛錢；TPS51200DRCR，一度到六七十塊，現(xiàn)如今3塊。ADI接口隔離IC（如ADMx、ADUMx）的代理貨源推到市場，價(jià)格跳水多。

ADI市占率僅次于TI，今年6月其市場需求明顯減少，通用類芯片價(jià)格降幅大，鮮少有成單，以前是搶購，現(xiàn)如今是觀望、比價(jià)，下游終端都希望用較低的價(jià)格拿到所需的芯片。

即便如此，據(jù)悉，交貨期回到10到14周會是“健康”現(xiàn)象。目前，部分電源管理組件、微控制器和光電組件仍短缺，訂單給微芯和英飛凌等公司造成壓力。然而，其他芯片廠已經(jīng)苦于需求下降，其中包括高度仰賴個(gè)人電腦市場的英偉達(dá)和英特爾。

不難發(fā)現(xiàn)，伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，電源管理芯片下游市場迎來了新的發(fā)展機(jī)會，全球電源管理芯片市場規(guī)模將保持高速增長。數(shù)據(jù)顯示，2026年全球電源管理芯片市場規(guī)模有望達(dá)565億美元，則2018-2026年復(fù)合增長率為10.73%。

另據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2021年MCU銷售額同比增長23%，全球市場規(guī)模提升至196億美元。預(yù)計(jì)2022年全球市場仍將保持10%的同比增速，市場規(guī)模有望達(dá)到215億美金。

畢竟，汽車“三化”進(jìn)程不斷加速，各類汽車半導(dǎo)體需求量均有不同程度地提高，車規(guī)級MCU是一類具有廣泛運(yùn)用場景的車載芯片，車規(guī)級MCU市場前景廣闊。在基于新能源汽車滲透率超預(yù)期提升的背景給出的樂觀預(yù)期下，方正證券也預(yù)計(jì)中國2025年車規(guī)級MCU市場規(guī)模達(dá)到45.93億美元，2021-2025年復(fù)合增速為11.22%。

從二級市場的反饋來看，今年迄今為止，美股費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)已經(jīng)累計(jì)下跌33%。英偉達(dá)已經(jīng)累計(jì)下跌52%，英特爾累計(jì)下跌38.99%。相比之下，微芯科技和英飛凌跌幅相對較小，分別為23.78%和21.66%。因此，業(yè)內(nèi)階段“新貴”似乎逐漸顯現(xiàn)。