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何為瓦森納協(xié)定？

“瓦森納協(xié)定”成立于1996年7月，涵蓋美國(guó)、日本、英國(guó)等40多個(gè)國(guó)家，對(duì)武器、軍民兩用商品和技術(shù)的出口進(jìn)行管制，全體會(huì)議（plenary）是該安排的決策機(jī)構(gòu)。它由所有參與國(guó)的代表組成，通常每年12月份舉行一次會(huì)議，全體會(huì)議主席的職位由參與國(guó)每年輪換。該機(jī)構(gòu)的官方網(wǎng)站通常只有“年更”，即每年的年底才更新一次會(huì)議紀(jì)要和對(duì)某些國(guó)家進(jìn)行出口管制的裁量信息。

不過(guò)，它沒(méi)有正式列舉被管制的國(guó)家，只在口頭上將伊朗、伊拉克、朝鮮和利比亞4國(guó)列入管制對(duì)象。

據(jù)悉，盡管“瓦森納安排”規(guī)定成員國(guó)自行決定是否發(fā)放敏感產(chǎn)品和技術(shù)的出口許可證，并在自愿基礎(chǔ)上向“安排”其他成員國(guó)通報(bào)有關(guān)信息。但“安排”實(shí)際上完全受美國(guó)控制。當(dāng)“瓦森納安排”某一國(guó)家擬向中國(guó)出口某項(xiàng)高技術(shù)時(shí)，美國(guó)甚至直接出面干涉，如捷克擬向中國(guó)出口“無(wú)源雷達(dá)設(shè)備”時(shí)，美便向捷克施加壓力，迫使捷克停止這項(xiàng)交易。

因此，這個(gè)重磅消息，如上述字面理解而言，讓外界一度認(rèn)為，這側(cè)面反應(yīng)了西方對(duì)華硅片材料出口限制已經(jīng)從14nm擴(kuò)大到28nm節(jié)點(diǎn)，實(shí)質(zhì)上突破了2019年年底修訂的《瓦森納協(xié)定》對(duì)硅片的出口限制范圍。換言之，這正是更大范圍制裁中國(guó)半導(dǎo)體：在國(guó)內(nèi)12英寸大硅片技術(shù)和產(chǎn)能取得實(shí)質(zhì)突破之前，或許晶圓廠的28nm及以下工藝產(chǎn)線暫時(shí)難以獲得進(jìn)口硅片。

回顧2022年以來(lái)，美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體技術(shù)管制的路線也幾乎和去年SIA報(bào)告中提出的建議如出一轍，即從中國(guó)產(chǎn)業(yè)目前的薄弱環(huán)節(jié)入手。

從14nm半導(dǎo)體設(shè)備為界，到EDA（ECAD）工具，技術(shù)管制條目相繼出臺(tái)，符合他們一以貫之的行為邏輯。在軟脫鉤的頂層設(shè)計(jì)下，美國(guó)不得補(bǔ)使出渾身解數(shù)，目的是讓中國(guó)芯片只保留在成熟工藝的有限生態(tài)圈內(nèi)。

資料顯示，早在2019年年底，《瓦森納協(xié)定》完成了一次對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展影響巨大的一次修訂。其中對(duì)于大硅片技術(shù)管制的具體內(nèi)容表述為：“對(duì)300mm直徑硅晶圓的切割、研磨、拋光達(dá)到局部平整度的技術(shù)要求，在任意26mm*8mm的面積內(nèi)平整度差小于等于20nm，以及邊緣去除方面小于等于2mm。”

據(jù)業(yè)內(nèi)人士的解釋，這是行業(yè)內(nèi)關(guān)于硅片平整度技術(shù)要求的最精準(zhǔn)描述。換成大家都看得懂的說(shuō)法就是，限制用于14nm及以下制程工藝的大硅片生產(chǎn)制造技術(shù)，不光硅片，所有涉及的技術(shù)、設(shè)備等都在出口管制之內(nèi)。

據(jù)悉，在40nm制程節(jié)點(diǎn)以下，對(duì)于硅片要求基本是差不多的，對(duì)應(yīng)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)主要是看光刻機(jī)下套準(zhǔn)的精度是多少，精準(zhǔn)度越高，平整度就要求越高，所以限制平整度絕對(duì)是專業(yè)手法。

總體而言，從終端客戶（實(shí)體清單）、主芯片（GPU、代工）、設(shè)備（光刻機(jī)等）、大硅片再到EDA，相關(guān)方對(duì)國(guó)內(nèi)先進(jìn)芯片的上游設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)合圍已經(jīng)形成。

不過(guò)，今天午后最新消息顯示，上述相關(guān)報(bào)道發(fā)酵之后，立昂微董秘辦負(fù)責(zé)人也通過(guò)朋友圈表示：“公司（在上證e互動(dòng)平臺(tái)上的回答中）所稱28nm以下是指14nm及以下，并非從14nm擴(kuò)大到28nm。本次回復(fù)為公司對(duì)投資者提問(wèn)的例行回復(fù)，目前相關(guān)情況與2019年相比并未發(fā)生變化。”

因此，這背后真相可能是，由于立昂微在問(wèn)題回復(fù)當(dāng)中回答的不夠精準(zhǔn)，以及部分媒體未進(jìn)一步查證，導(dǎo)致了這個(gè)“烏龍”。

不管如何，國(guó)內(nèi)也要做好最壞打算，當(dāng)然也要未雨綢繆，假如上述嚴(yán)酷情況某天真的到來(lái)，手里還有什么牌能打出？

實(shí)際上，硅片制造企業(yè)浙江金瑞泓（現(xiàn)為立昂微子公司），目前已建成15萬(wàn)片的12英寸硅片產(chǎn)能，在圖像傳感器件和功率器件上已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨。

而上海新昇（滬硅產(chǎn)業(yè)子公司）也瞄準(zhǔn)12英寸硅片，開(kāi)發(fā)出用于20-14nm先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器的300mm硅片技術(shù)，目前已建設(shè)完成30萬(wàn)片月產(chǎn)能的生產(chǎn)線，累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售達(dá)到600萬(wàn)片。

此外，產(chǎn)能上有望解決晶圓廠“燃眉之急”的12英寸硅片制造企業(yè)還有中環(huán)股份、有研半導(dǎo)體、中欣晶圓、奕斯偉、上海超硅等。

不過(guò)，12英寸晶圓已經(jīng)量產(chǎn)使用超過(guò)20年，國(guó)內(nèi)廠商也有一定的追趕難度，例如：

1.部分企業(yè)投資存在不確定性，存在泡沫產(chǎn)能無(wú)法落地；

2.產(chǎn)品市場(chǎng)上，大部分企業(yè)沒(méi)有突破到40nm以內(nèi)邏輯制程正片的規(guī)模出貨；

3.缺乏規(guī)模優(yōu)勢(shì)難以獲得市場(chǎng)認(rèn)可，成熟工藝市場(chǎng)和五大國(guó)際硅片廠（日本信越、勝高、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)Siltronic和韓國(guó)SK Siltron）動(dòng)輒百萬(wàn)片的產(chǎn)能及成本難以競(jìng)爭(zhēng)。

如上所述，“瓦森納協(xié)定”每年12月份更新一次對(duì)禁運(yùn)條目的最新修改版，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)圈需要密切關(guān)注其官方網(wǎng)站，按照流程，2023年美國(guó)商務(wù)部會(huì)執(zhí)行2022年12月該機(jī)構(gòu)的新條目。另一方面，我們看到BIS對(duì)設(shè)備和EDA等對(duì)華半導(dǎo)體已經(jīng)不斷收緊，美國(guó)方面的卡脖子武器庫(kù)中的庫(kù)存也越來(lái)越少，幾于窮盡，他們的每一步動(dòng)作，都只會(huì)加快和加強(qiáng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的步伐。