眾所周知，自從INTEL新的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）上臺后，提出了一個IDM2.0計劃。其主旨就是除了自己的IDM業務外，要大力發展晶圓代工業務，在工藝上也要追上臺積電、三星。

為此，intel在美國大興土木，興建晶圓廠，來搶奪芯片代工訂單，比如就曾計劃在俄亥俄州建一個先進的晶圓廠，并計劃花200億美元。

不過后來，美國的芯片補貼法案沒出臺，所以intel也按下了暫停鍵，以此來要挾美國政府的補貼法案出爐。

后來的結果大家也都知道，美國的高達2800億美元的「芯片與科學法案」通過了，而據這個法案，intel至少可以拿到200多億美元的補貼。

于是這個位于俄亥俄州的晶圓廠再次啟動，計劃依然是200億美元，從這個規模來看，它將是當前全球最大的晶圓廠了。

而為了支持英特爾的這個工廠，美國總統拜登親臨工地現場出席動工儀式，并表示祝賀。他為何會站臺，其實是給其它芯片廠們釋放一個信號，那就是美國大力支持芯片制造業回流，要錢給錢，要支持給支持。

按照介紹，英特爾新建的這家晶圓廠，在2025年投入生產時，工藝水平上可以量產20A及18A兩代工藝。

20A工藝，就是對應的臺積電、三星的2nm，而18A對應的是臺積電、三星的1.8nm，也就是18埃米工藝。

也就是說，intel計劃在2025年，直接量產2nm，追上臺積電、三星，因為臺積電、三星的計劃也是2025年量產2nm芯片的。

目前intel還在7nm，落后臺積電們其實是2代，因為臺積電們已經從7nm，跨過了5nm，到了3nm了，所以intel能不能在2025年搞定2nm，其實還是未知數的。

但不管怎么樣，intel還是有錢、有技術、有人才的，所以2025年能不能真的量產2nm，很難預料。

但不管怎么樣，有了intel的入局，其它IC設計企業們，還是很興奮的，畢竟競爭大了，價格就低了，大家的選擇也就更多了。