此外，消息人士并提到，有部分晶圓廠商已同意一些下游長約客戶要求，延后拉貨時程，同時有晶圓廠還未對于客戶要求讓步。

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據悉，晶圓代工廠客戶砍單，產能利用率下滑，這也讓之前大鬧芯片荒，低頭不問價只求能產的車企看到了機會。

媒體援引半導體業者的話稱，部分車企與芯片行業者抓住機會，試圖在第4季度趁勢與晶圓代工廠重新議價。

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最新消息顯示，汽車半導體制造商瑞薩電子最高執行長柴田英利表示，目前芯片短缺勢必持續到明年年中。

他表示，問題不在于關鍵半導體短缺，而是缺乏用于外圍設備的次要芯片（minor chip）。柴田英利表示，人們可能會對次要芯片短缺感到驚訝，需求緩解需要時間。

瑞薩是全球三大汽車芯片制造商之一，與荷蘭的恩智浦和德國的英飛凌并列。柴田英利和其他業內人士預計，芯片短缺問題將在今年年底左右緩解，但預計零星的缺貨將繼續存在至明年年中。

實際上，據聞包括臺積電在內，部分晶圓代工廠自Q2起滿載的產能已見松動，不過臺積電坐擁產能與技術龍頭優勢，因此仍能撐住，但近期也開始感受到壓力。

雖然車用芯片比重占臺積電或二線廠整體營收并不高，但鑒于此類需求為目前少數仍在增長的產品，未來電動汽車也將用到更多半導體芯片，未來有希冀，因此如何與氣勢轉強的車企客戶保持長時間合作且可維持現有毛利成為業界對臺積電與二線廠商關注熱點。

資料顯示，瑞薩創立于2002年，與日立和三菱芯片部門合并，去年創造了創紀錄的9939億日元銷售額，以及1738億日元之營業利潤，今年前9個月的估計銷售額為1.1萬億日元。

編者了解到，柴田英利此前在擔任由日本政府和私營部門營運基金的高管時，負責對瑞薩1300億日元投資。瑞薩成為嵌入式芯片市場主要參與者，嵌入式芯片越來越多地用于家用電器和汽車。

實際上，柴田英利希望將瑞薩電子發展成為嵌入式半導體市場的主要參與者，區別由韓國和中國臺灣省主導的存儲器芯片領域競爭者。他強調，瑞薩的優勢在于擁有遍及整個半導體芯片領域的產品和技術，而不僅僅是制造存儲器芯片。