不過目前ASML也遇到了技術瓶頸，那就是采用13.5nm波長的EUV光刻機，就算到2025年推出全新的0.55數值孔徑的全新一代High－NA極紫外光刻機，其極限可能也在2nm。

而ASML的首席技術官Martin van den Brink近日表示，High－NA可能是EUV光刻機的極限，代表著2nm可能就是EUV光刻機的盡頭了，1nm以下可謂難如登天。

而只要光刻機技術無法前進，芯片工藝就無法前進，摩爾定律就真的死了，所以全球的廠商們，都在想方設法，用其它技術來挑戰EUV光刻機。

一方面是為了搶ASML的市場，另外一方面則是為摩爾定律續命。

近日美國公司Zyvex Labs表示，他們推出了亞納米分辨率的光刻系統Zyvex Litho 1，分辨率可以達到0.768nm，大約是兩個硅原子的寬度，并且制造出了0.768nm的成品芯片。

這就突破了EUV光刻機的極限了，并且使用的是不同于EUV的光刻技術，采用的是EBL電子束光刻方式。

不過目前這種技術的缺點是產量很低，無法大規模制造芯片，但至少代表了一個技術方向，說不定未來技術改進，能夠大規模制造芯片了呢？

而俄羅斯，之前則公布了另外一種技術，那就是基于X射線的無掩膜式光刻。

這種技術與EUV光刻機，有兩種不同之處。一是采用X射線，波長介于0.01nm至10nm之間，比13.5nm的極紫外線波長更小，從而精度更高。二是無掩膜，直接操縱X射線進行光刻，不需要提前制作掩膜。

不過俄羅斯目前并沒有制造出成品芯片，也沒有突破EUV光刻機的極限，還只是一個理論方向。

接下來就看ASML、美國、俄羅斯們的技術前進了，看誰能夠真正突破EUV光刻機的極限，突破2nm制程，接檔EUV光刻機，讓摩爾定律能夠繼續成立。

當然，我們也更希望中國的廠商們，能夠成為突破EUV技術極限中的一員，畢竟我們已經被光刻機卡住太久的脖子了，急需突破。