目前，三星已經(jīng)實現(xiàn)了3nm芯片的量產(chǎn)，臺積電實現(xiàn)了3nm的試產(chǎn)。而2025年，三星、臺積電均要實現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)，intel表示要實現(xiàn)2nm、1.8nm芯片的量產(chǎn)。

而2027年，三星稱要實現(xiàn)1.4nm芯片的量產(chǎn)，可見晶圓廠們，是在努力的推動芯片工藝，朝前不斷的進步，永無止境一樣。

但大家有沒有想過一個問題，芯片工藝不斷前進，確實是芯片廠商想要的么？比如一些IC設計廠，像蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、Nvidia們？

在我看來，只怕并不是，站在市場、性價比的立場和角度，估計這些IC廠商們，只希望芯片工藝停留在7nm就夠了，沒必要追求什么3nm、5nm這些。

為什么這么說呢？原因在于芯片工藝提升的帶來的性能增長，遠低于其成本的增長。

有數(shù)據(jù)為證，4nm的A16芯片，性能相比于5nm的A15芯片，提升了20%左右。但在成本方面，A16是A15的2倍多。

還有像4nm的驍龍8Gen1，性能相比于5nm的驍龍888，提升了10%左右，但在成本方面，驍龍8Gen1，是驍龍888的1.8倍左右。

以2倍的價格，換來10-20%的性能提升，從市場的角度來看，非常沒有性價比。更何況現(xiàn)在7nm的芯片，不管是用于CPU、GPU、手機Soc等上面，也是足夠用了。

intel的7nm的芯片，不遜色于AMD的5nm的芯片，Nvidia的7nm的GPU，雖然比5nm的GPU性能差一些，但實際使用體驗也并沒有那么明顯。

再看7nm的手機芯片，比如驍龍870等，一樣表現(xiàn)非常不錯，如果沒有更旗艦的芯片，7nm的手機芯片，用在旗艦機上也一樣可以的。

不過，從技術進步的角度來講，那就不能停留在7nm，必須不斷前進，永無止境。

但是到了2nm之后，估計一切都得重構，因為2nm后，精度太高，EUV光刻機都未必能夠滿足，那么會導致成本的再度高企。

那時候就算晶圓廠們，真的研發(fā)出了1.4nm，甚至1nm，但IC廠商們，用得起么？消費者們又用得起么？